Snapdragon X2 Elite Extreme Die Package verfügt über ein SiP-Speicherlayout wie Apples Unified RAM Architecture und verspricht hohe Bandbreite

Qualcomms kürzlich vorgestellter Snapdragon X2 Elite Extreme-Chipsatz hebt sich deutlich von den beiden zuvor vorgestellten Versionen des Snapdragon X2 Elite ab. Dieser Unterschied spiegelt sich nicht nur in den technischen Spezifikationen wider, sondern zeigt sich auch im Chipgehäuse, das signifikante Neuerungen in der Speicherarchitektur aufweist. Konkret ist der Snapdragon X2 Elite Extreme mit System-in-Package (SiP)-Speicher ausgestattet, der ihm außergewöhnliche Bandbreiten ermöglicht.

Verbesserte Speicherbandbreite mit SiP-Technologie

Für alle, die damit nicht vertraut sind: Die SiP-Technologie integriert verschiedene Schaltkreise und Komponenten in einem einzigen Paket und vereint RAM, Speicher und andere wichtige Elemente. Dieses kompakte Design ist besonders vorteilhaft für platzbeschränkte Geräte wie Laptops, da es nicht nur internen Platz spart, sondern auch die Effizienz und Speichergeschwindigkeit verbessert. Durch die Positionierung des RAM in unmittelbarer Nähe zum Chipsatz wird die Kommunikation zwischen den beiden Komponenten beschleunigt, was letztendlich die Speicherbandbreite erhöht.

Die strukturellen Ähnlichkeiten zwischen dem SiP-Speicherlayout des Snapdragon X2 Elite Extreme und Apples einheitlicher RAM-Architektur sind bemerkenswert. Beide Architekturen zielen auf optimale Effizienz ab, indem CPU und GPU auf gemeinsamen Speicher zugreifen. Trotz dieser Layoutähnlichkeit unterscheiden sich die Kernfunktionen der beiden Architekturen jedoch deutlich.

Snapdragon X2 Elite Extreme-Chippaket — Bildnachweis – @IanCutress

Dieses innovative Gehäusedesign ermöglicht die beeindruckende Speicherbandbreite von 228 GB/s des Snapdragon X2 Elite Extreme, der zudem mindestens 48 GB Arbeitsspeicher unterstützt. Im Gegensatz dazu nutzen die anderen Snapdragon X2 Elite-Modelle externen Speicher, was zu einer geringeren Bandbreite von 152 GB/s führt. Eine aktuelle Beobachtung von @IanCutress bestätigt, dass Qualcomm mit Samsung zusammenarbeitet, um wichtige Komponenten für dieses Gehäuse zu beschaffen, wie die „SEC“-Beschriftung auf dem Chip zeigt.

Drei WeUs, soweit ich das beurteilen kann: X2E-96-100 18 Kerne, 48 GB SiP-Speicher, 12 Kanäle, 228 GB/s, 4, 6 GHz CPU, 5G 2C, 1, 85 GHz Spitzen-GPU, X2E-88-100 18 Kerne, Off-Package-Speicher 8 Kanäle, 152 GB/s, 4, 0 GHz, 4, 7G Turbo 2C, X2E-80-100 12 Kerne, Off-Package-Speicher 8 Kanäle, 152 GB/s, 4, 0 GHz, 4, 7G 1C/4, 4G 2C, pic.twitter.com/s6g3JyEbvC

— 𝐷𝑟.𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 24. September 2025

Die physikalischen Abmessungen des Snapdragon X2 Elite Extreme-Chips deuten auf eine robuste Leistungsfähigkeit hin, ein wichtiger Faktor für Laptop-Hersteller, die diesen Chipsatz in Geräte integrieren möchten, die Anfang 2026 auf den Markt kommen sollen. Angemessene Kühllösungen sind entscheidend, damit der Chipsatz sein volles Potenzial entfalten und optimale Leistung liefern kann.

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