SK Hynix kündigt bedeutende Investitionen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien an, um der steigenden Nachfrage nach KI gerecht zu werden und die Produktion zu steuern.

SK hynix, ein führender Akteur im Bereich der Speicherherstellung, hat seine Absicht bekannt gegeben, in Südkorea hochmoderne Produktionsanlagen für Gehäuse zu errichten, um der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitertechnologien gerecht zu werden.

SK hynix will bis zu 13 Milliarden Dollar in fortschrittliche Verpackungslinien in Südkorea investieren.

Die Integration fortschrittlicher Packaging-Technologien wird zunehmend als entscheidender Faktor in der KI-Lieferkette anerkannt. Unternehmen, die ihre Halbleiterportfolios neu ausrichten, stoßen aufgrund unzureichender Produktionskapazitäten auf Herausforderungen. Innovative Technologien wie Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) haben sich als wegweisend erwiesen und es Branchenriesen wie NVIDIA und AMD ermöglicht, HBM-Module (High Bandwidth Memory) direkt auf Hauptprozessorchips zu integrieren.

Diese Investition ist eine strategische Entscheidung, die mit der Regierungspolitik eines ausgewogenen regionalen Wachstums im Einklang steht und gleichzeitig die Effizienz der Lieferkette sowie die zukünftige Wettbewerbsfähigkeit umfassend berücksichtigt.

Die neue Anlage, P&T7 genannt, erfordert eine erhebliche Investition von rund 13 Milliarden US-Dollar. Sie ist auf die Synergie mit der zukünftigen DRAM-Fertigungseinheit M15X des Unternehmens ausgelegt. Nach der Produktion der DRAM-Komponenten durchlaufen diese weitere Fertigungs- und Stapelprozesse in den modernen Verpackungslinien.

Eine Luftaufnahme einer großen Industrieanlage mit der Bezeichnung „SK hynix“ in einem städtischen Gebiet. — Bildnachweis: SK hynix

Es gibt Gerüchte, dass SK hynix in den USA eine 2, 5D-Packaging-Anlage mit einem Investitionsvolumen von fast 4 Milliarden US-Dollar errichtet. Dieses Vorhaben wirft die Frage auf, ob SK hynix eine mit TSMCs CoWoS vergleichbare Technologie entwickeln wird.

Die konkreten Technologien, die mit diesen fortschrittlichen Verpackungslinien verfolgt werden, wurden vom Unternehmen bisher nicht offengelegt, was bei Branchenbeobachtern den Wunsch nach mehr Informationen weckt.

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SK Hynix kündigt bedeutende Investitionen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien an, um der steigenden Nachfrage nach KI gerecht zu werden und die Produktion zu steuern.

SK hynix will bis zu 13 Milliarden Dollar in fortschrittliche Verpackungslinien in Südkorea investieren.

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