SiCarrier: Mit Huawei verbundenes chinesisches Unternehmen entwickelt Maschinen zum Ersatz der ASML-Anlagen für die fortschrittliche Waferproduktion

Chinas Abhängigkeit von veralteter Tief-Ultraviolett-Technologie (DUV), die insbesondere von seinem größten Halbleiterhersteller SMIC genutzt wird, verschafft dem Land einen strategischen Nachteil gegenüber den USA, die die hochmoderne Extrem-Ultraviolett-Technologie (EUV) von ASML nutzen. Aufgrund eines anhaltenden Exportverbots ist Chinas Zugang zu modernen Chipfertigungsanlagen stark eingeschränkt. Daher besteht für Chinas einziger gangbarer Weg, seine Wettbewerbsfähigkeit im Halbleitersektor zu erhalten, in der Innovation und Entwicklung inländischer Chipfertigungsanlagen.

SiCarrier: Bahnbrechende Halbleitermaschinen für den Inlandsbereich mit staatlicher Unterstützung

Aktuellen Berichten zufolge arbeitet SiCarrier, ein Unternehmen mit engen Verbindungen zu Huawei, aktiv an der Entwicklung unabhängiger EUV-Lösungen, um die Abhängigkeit von ausländischen Anbietern wie ASML zu verringern. Diese Initiative wird durch die erhebliche Unterstützung der chinesischen Regierung unterstützt, die es SiCarrier ermöglicht, seine Aktivitäten und Technologien zu beschleunigen.

Einem früheren Bericht zufolge sollen Prototypen maßgeschneiderter EUV-Maschinen, die auf laserinduzierter Plasmaentladungstechnologie (LDP) basieren, im dritten Quartal 2025 mit der Probeproduktion beginnen. Es ist zwar unklar, ob diese Prototypen mit denen übereinstimmen, die SiCarrier derzeit entwickelt, doch das Unternehmen konzentriert sich Berichten zufolge auf eine breite Palette von Maschinen, die den Einfluss ausländischer Wettbewerber verringern und Chinas Autarkie in der Halbleiterfertigung stärken sollen.

SiCarriers Bemühungen werden durch die Unterstützung der Regierung von Shenzhen weiter gestärkt, die maßgeblich zur Innovationsfähigkeit des Unternehmens beiträgt. Der aktuelle Entwicklungsschwerpunkt umfasst verschiedene Bereiche der Chipherstellung und orientiert sich an Branchenriesen wie ASML, Applied Materials und Lam Research. Darüber hinaus entwickelt das Unternehmen Technologien in den Bereichen Lithografie, chemische Gasphasenabscheidung, Messtechnik, physikalische Gasphasenabscheidung, Ätzen und Atomlagenabscheidung – alles Bereiche, die typischerweise von Unternehmen aus den Niederlanden, den USA und Japan dominiert werden.

Trotz dieser Fortschritte ist der Zeitplan für die Implementierung der ersten SiCarrier-Prototypen noch nicht konkretisiert. SMIC verfügt aktuell lediglich über einen 5-nm-Fertigungsprozess, der seine bislang fortschrittlichste Lithografietechnologie darstellt. Eine Massenproduktion im großen Maßstab konnte jedoch bisher nicht realisiert werden, vor allem aufgrund der Einschränkungen der bestehenden DUV-Anlagen. Diese sind zeitaufwändig und produzieren eine erhebliche Anzahl defekter Wafer, was die Gesamtkosten in die Höhe treibt.

Dank der gemeinsamen Anstrengungen von SiCarrier, Huawei und der chinesischen Regierung besteht vorsichtiger Optimismus, dass China die bestehenden Hürden in der Chipherstellungstechnologie bald überwinden könnte.

Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Nachrichtenquelle: Nikkei Asia.

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