Samsung verbessert den 2-nm-GAA-Prozess mit Fokus auf Ertrag und Kosteneffizienz, um mit TSMC konkurrieren zu können; Chipnachfrage wird voraussichtlich vier Jahre anhalten

TSMCs Marktdominanz und Samsungs Ambitionen

TSMC ist derzeit unangefochtener Marktführer in der Halbleiterindustrie, insbesondere da das Unternehmen die Produktion seiner hochmodernen 2-nm-Technologie noch in diesem Jahr ausweiten will. Analysten sind jedoch überzeugt, dass Samsung mit genügend Zeit und Ressourcen mit seiner eigenen 2-nm-Gate-All-Around-Technologie (GAA) zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten werden könnte. Dieser Weg wird zweifellos mit erheblichen Herausforderungen verbunden sein, doch Berichten zufolge macht die koreanische Gießerei bemerkenswerte Fortschritte bei der Verbesserung ihrer Lithografiekapazitäten der nächsten Generation. Der Nachfrageschub nach Chips, die mit diesem Node-of-the-Nucle-Verfahren hergestellt werden, wird voraussichtlich mindestens vier Jahre anhalten und Samsung damit einen großen Anreiz bieten, seine Produktionskapazitäten auszubauen.

Samsungs vorsichtige Strategie gegenüber der 2-nm-GAA-Technologie

Angesichts der anhaltenden Hürden bei der 2-nm-GAA-Produktion verfolgt Samsung einen besonnenen Ansatz, um sich als tragfähige Alternative zu TSMC zu etablieren. Die strategische Entscheidung des Unternehmens, den Start des 1, 4-nm-Prozesses zugunsten einer Fokussierung auf die 2-nm-GAA-Technologie zu verschieben, scheint eine gute Entscheidung zu sein. Wie Chosun berichtet, plant Samsung, mehrere Varianten dieses fortschrittlichen Prozesses zu entwickeln, um der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungschips gerecht zu werden.

Der Brancheninsider @Jukanlosreve weist darauf hin, dass Samsung für mindestens drei Jahre mit einer anhaltenden Nachfrage nach 2-nm-GAA-Wafern rechnet. In dieser Zeit wird das Unternehmen auch dem Wärmemanagement und der Optimierung der Leistungskennzahlen Priorität einräumen.

Aktuelle Herausforderungen meistern und Zukunftspläne skizzieren

Samsung verfolgte zuvor eine „Selektions- und Konzentrationsstrategie“, um die Ausbeute seines 2-nm-GAA-Prozesses zu steigern und strebte eine Ausbeute von 70 % an. Dieses Ziel liegt zwar noch 20–30 % unter den Ausbeutezahlen von TSMC, stellt aber eine Verbesserung gegenüber den anfänglich konservativen Schätzungen des Samsung-Managements dar. Das Unternehmen bereitet sich auf die Massenproduktion vor, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 starten soll, und baut gleichzeitig die Produktionskapazitäten in seinem Werk in Pyeongtaek und an anderen Standorten aus.

Während konkrete Details zu den nächsten Iterationen des 2-nm-GAA-Knotens noch spärlich sind, deuten Branchenspekulationen darauf hin, dass Samsung die Einführung von Prozessen der zweiten Generation plant, wobei vorläufige Designs bereits vorliegen. Darüber hinaus steht die dritte Generation, voraussichtlich unter dem Namen „SF2P+“, auf Samsungs Agenda und soll innerhalb der nächsten zwei Jahre umgesetzt werden. Es ist jedoch noch unklar, ob die Produktion an den bestehenden Produktionsstandorten beginnt oder ob zukünftig zusätzliche Anlagen geschaffen werden.

Vertrauen aufbauen und Marktaufträge sichern

Angesichts der Schwierigkeiten von Samsung in der Vergangenheit wird es für den zukünftigen Geschäftserfolg von größter Bedeutung sein, das Vertrauen potenzieller Kunden zu gewinnen. Das Unternehmen muss möglicherweise wettbewerbsfähige Preise für seine 2-nm-GAA-Wafer anbieten, um neue Industrieaufträge zu gewinnen. Auch wenn sich die Marktlage in den nächsten Jahren ändern könnte, erfordert die Etablierung im Halbleitermarkt strategische Anstrengungen und ein hohes Qualitätsbewusstsein.

Die Fortschritte von Samsung deuten derzeit darauf hin, dass der Wettbewerb in diesem Sektor irgendwann schärfer werden könnte. Derzeit ist TSMC jedoch weiterhin der unangefochtene Marktführer in der Halbleiterfertigung.

Nachrichtenquelle: Chosun

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