Samsung bringt im März die erste High-NA-EUV-Maschine für die 1,4-nm-Fertigung auf den Markt und vermeidet damit möglicherweise Zölle, um mit TSMC zu konkurrieren

Samsung wagt sich mit der Entwicklung und Massenproduktion von Sub-2-nm-Wafern an die Spitze und steht vor erheblichen finanziellen Hürden bei der Anschaffung der High-NA-EUV-Maschinen von ASML. Diese Investition ist jedoch entscheidend, damit Samsung gegenüber seinem Hauptkonkurrenten im Halbleitersektor, TSMC, wettbewerbsfähig bleibt. Um die damit verbundene finanzielle Belastung zu verringern, plant die südkoreanische Regierung Berichten zufolge die Abschaffung von Zöllen auf entsprechende Importausrüstung, was Samsung bei der Erreichung seiner Produktionsziele unterstützen würde. Samsung hat bereits proaktiv eine High-NA-EUV-Maschine installiert, um ab März dieses Jahres die Produktion von 1, 4-nm-Wafern zu ermöglichen.

Samsungs zusätzliche Bestellungen für High-NA-EUV-Maschinen zur Beschleunigung der 2-nm-GAA-Chipproduktion

Trotz früherer Spekulationen über den Abbruch der 1, 4-nm-Entwicklung scheint Samsung die Ertragsherausforderungen seines kommenden 2-nm-GAA-Knotens erfolgreich gemeistert zu haben. Der Exynos 2600 des Unternehmens soll noch in diesem Jahr in Massenproduktion gehen. Damit kann Samsung zeigen, dass seine Architektur der nächsten Generation mit der Leistung der 2-nm-Technologie von TSMC mithalten und gleichzeitig höhere Produktionsmengen erreichen kann. Nach dieser erfolgreichen Markteinführung plant Samsung, seine Geschäftstätigkeit durch die Annahme von Bestellungen von Kunden, die diese fortschrittliche Technologie benötigen, zu erweitern.

Berichten von Economic News Daily zufolge zielt die Strategie der südkoreanischen Regierung zur Abschaffung von Zöllen darauf ab, die Wettbewerbsfähigkeit lokaler Unternehmen wie Samsung auf dem Weltmarkt zu stärken. Jede High-NA-EUV-Maschine von ASML kostet stolze 400 Millionen US-Dollar, sodass die Abschaffung der Zölle ein entscheidender Faktor zur Senkung der Gesamtkosten ist. Diese Finanzstrategie ist für Samsung von entscheidender Bedeutung, da das Unternehmen seine Position in der Halbleiterindustrie neben TSMC stärken möchte.

Samsungs Engagement umfasst die Nutzung der von ASML erworbenen EXE:5000-Maschine, die bereits in seinem Werk in Hwaseong für die 1, 4-nm-Produktion installiert ist. Neben dem Fokus auf die unmittelbaren Ziele der 2-nm-Wafer-Fertigung verfolgt Samsung auch ehrgeizige Pläne, bis zum Jahr 2027 mit der Massenproduktion seiner 1, 4-nm-Chips zu beginnen. Dies eröffnet ein bedeutendes Zeitfenster, um kurz darauf einen Wettbewerbsvorteil gegenüber TSMC zu erlangen.

Weitere Einzelheiten können die Leser im Originalbericht von Economic News Daily nachlesen.

Quelle & Bilder

Samsung bringt im März die erste High-NA-EUV-Maschine für die 1,4-nm-Fertigung auf den Markt und vermeidet damit möglicherweise Zölle, um mit TSMC zu konkurrieren

Samsungs zusätzliche Bestellungen für High-NA-EUV-Maschinen zur Beschleunigung der 2-nm-GAA-Chipproduktion

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