Überarbeitete Details zur A20-Lithografie von Apple: Neuer Chipsatz für die iPhone 18-Serie soll im 2-nm-Prozess von TSMC in Massenproduktion hergestellt werden

Die erwartete iPhone 18-Reihe wird Apples hochmodernen A20-Chip präsentieren. Anfangs gab es Bedenken, dass dieser neue SoC auf dem 3-nm-Prozess der dritten Generation von TSMC, oft als „N3P“ bezeichnet, basieren würde. Dieses Fertigungsverfahren soll das Rückgrat des A19-Chips bilden, der voraussichtlich noch in diesem Jahr zusammen mit dem iPhone 17 auf den Markt kommen wird. Glücklicherweise deuten aktuelle Updates von Branchenanalysten auf eine deutliche Veränderung hin und bestätigen, dass der A20 stattdessen im innovativen 2-nm-Prozess in Massenproduktion gefertigt wird.

Fortschritte in der 2-nm-Produktion bei TSMC

TSMC ist weiterhin führend in der Halbleiterfertigung und meldete kürzlich eine bemerkenswerte Ausbeute von 60 Prozent bei Testläufen seines 2-nm-Prozesses. Diese Effizienz verschafft dem Unternehmen eine hervorragende Ausgangsposition, um Apples Nachfrage nach dem A20-Chip zu erfüllen, dessen Produktion voraussichtlich bis Ende 2025 hochgefahren wird. Analysten prognostizieren, dass Apple bestrebt ist, sich die ersten Wafer-Chargen zu sichern – eine spannende Entwicklung für Investoren der Marke. Eine aktualisierte Einschätzung von MacRumors unterstreicht diesen fortschreitenden Wandel der Fertigungsstrategie, wie Jeff Pu, ein renommierter Analyst von GF Securities, berichtet.

Es ist jedoch noch ungewiss, ob die Vorteile der 2-nm-Technologie alle Modelle der iPhone 18-Serie nutzen werden oder ob nur die Pro-Varianten von diesem fortschrittlichen SoC profitieren. Ein weiterer angesehener Analyst, Ming-Chi Kuo von TF International Securities, wies darauf hin, dass aufgrund der hohen Produktionskosten dieser Wafer – geschätzt auf 30.000 US-Dollar pro Stück – möglicherweise nicht jedes Modell die neueste Technologie nutzen wird. Da die Nachfrage nach 2-nm-Chips die nach 3-nm-Chips übersteigt, beschleunigt TSMC seine Bemühungen, die Waferproduktion in seinen Werken in Taiwan zu maximieren.

Jüngsten Berichten zufolge will TSMC bis Ende 2025 monatlich bis zu 80.000 2-nm-Wafer produzieren und dabei die Kapazitäten seiner Werke in Baoshan und Kaohsiung nutzen. Darüber hinaus soll die Einführung eines „CyberShuttle“-Services im April die Kosten für Kunden wie Apple senken, indem er mehrere Tests an einem einzigen Wafer ermöglicht. Da die Veröffentlichung des iPhone 18 noch über ein Jahr entfernt ist, sind Schwankungen in den Produktionsplänen möglich. Daher ist es ratsam, sich über die neuesten Updates auf dem Laufenden zu halten.

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