Qualcomm implementiert TSMCs 2-nm-„N2P“-Prozess für Snapdragon 8 Elite Gen 6 und zwei zukünftige Generationen

Qualcomm setzt seine Innovationstradition mit den kommenden Chipsätzen Snapdragon 8 Elite Gen 6 und Snapdragon 8 Elite Gen 7 fort. Beide werden Berichten zufolge im fortschrittlichen 2-nm-Verfahren von TSMC hergestellt. Dies stellt eine Abkehr von der bisherigen 3-nm-Technologie des Snapdragon 8 Elite Gen 5 dar, da das Unternehmen die Vorteile des N2P-Knotens der nächsten Generation nutzen und so Leistung und Energieeffizienz verbessern möchte.

Potenzielle Unsicherheit hinsichtlich der Dual-Sourcing-Strategie

Während Qualcomm seine Aktivitäten fortsetzt, wird weiterhin darüber spekuliert, ob das Unternehmen eine Dual-Sourcing-Strategie verfolgen wird. Während Samsungs vielversprechender 2-nm-GAA-Prozess eine praktikable Alternative darstellen könnte, deuten jüngste Berichte darauf hin, dass sich Qualcomm bei beiden Chipgenerationen ausschließlich auf die N2P-Technologie von TSMC konzentriert. Diese strategische Entscheidung wird durch die Erwartung untermauert, dass die N2P-Architektur bei identischen Taktraten im Vergleich zur Vorgängergeneration eine Leistungssteigerung bzw. Leistungsreduzierung von 5 Prozent bietet.

Die Auswirkungen dieser Verbesserungen lassen darauf schließen, dass Qualcomm die Rechenleistung seiner Kerne maximieren und gleichzeitig die Effizienzsteigerungen sicherstellen will. Es ist jedoch etwas ungewöhnlich, dass Qualcomm eine mögliche Zusammenarbeit mit Samsung bei diesen fortschrittlichen Chiptechnologien nicht öffentlich bekannt gegeben hat.

Interessanterweise steht Samsung kurz davor, den Exynos 2600 innerhalb der Galaxy S26-Serie auf den Markt zu bringen. Damit ist er das erste System-on-Chip (SoC), das das 2-nm-GAA-Verfahren nutzt. Eine Zusammenarbeit mit Samsung könnte Qualcomm einen größeren Vorteil bei den Preisverhandlungen mit TSMC für seine N2P-Wafer verschaffen, insbesondere angesichts der erwarteten deutlichen Preissteigerungen für das neue 2-nm-Verfahren.

Die steigenden Kosten sind erheblich; sowohl Qualcomm als auch MediaTek mussten zuvor einen Preisanstieg von 24 Prozent für ihre 3-nm-Wafer hinnehmen. Da TSMC die Preise für den neuen 2-nm-Knoten voraussichtlich um bis zu 50 Prozent erhöhen wird, ist dies für Qualcomm ein überzeugendes Argument, eine Dual-Sourcing-Fertigungsstrategie in Betracht zu ziehen, um die Kosten effektiv zu senken. Eine solche Strategie könnte auch die Widerstandsfähigkeit gegenüber Lieferkettenunterbrechungen erhöhen.

8 Elite Gen 6 und Gen 7 sind beide N2P. Interessant

– reika (@reikaNVMe) 28. September 2025

Darüber hinaus hat Samsung Berichten zufolge das grundlegende Design seines 2-nm-GAA-Knotens der zweiten Generation, bekannt als SF2P, abgeschlossen und damit möglicherweise die Tür für eine zukünftige Zusammenarbeit mit Qualcomm geöffnet. Bis zu einer weiteren Bestätigung ist es jedoch ratsam, diese Diskussionen als spekulativ zu betrachten und auf konkretere Enthüllungen zu warten.

Wer über diese Entwicklung auf dem Laufenden bleiben möchte, sollte die aktuellen Trends und Erkenntnisse aus seriösen Quellen verfolgen.

Nachrichtenquelle: @reikaNVMe

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