Morgan Stanley analysiert TSMC: AMD und Broadcom verringern ihre CoWoS-S-Kapazität aufgrund schwächerer Nachfrage und ebnen NVIDIA damit den Weg zur Umstellung auf CoWoS-L für die GB300A-Produktion

Dieser Artikel stellt keine Anlageberatung dar. Der Autor hält keine Positionen in den angegebenen Aktien.

Klärung des aktuellen Status der Blackwell-Chips von TSMC und NVIDIA

Die jüngsten Entwicklungen rund um die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) haben für Unsicherheit gesorgt, insbesondere in Bezug auf ihre einzigartige Systemintegrationsplattform auf Waferebene, bekannt als CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Glücklicherweise haben Analysten von Morgan Stanley wertvolle Einblicke geliefert, die die Situation und ihre möglichen Auswirkungen auf die Produktentwicklung von NVIDIA beleuchten.

Berichten von The Information zufolge haben NVIDIAs neueste Blackwell-KI-Server mit erheblicher Überhitzung und Betriebsstörungen zu kämpfen. Diese Komplikationen scheinen Großkunden wie Microsoft, Google und Meta dazu veranlasst zu haben, ihre Blackwell-Bestellungen zu reduzieren. Die Probleme scheinen mit dem Design der Chips zusammenzuhängen, insbesondere mit der Art und Weise, wie sie verbunden werden – was auf einen möglichen Mangel in der CoWoS-Technologie von TSMC hindeutet, die die Integration mehrerer Chips in ein einziges Paket ermöglicht.

Diese Nachricht verunsicherte die Anleger verständlicherweise, insbesondere angesichts der früheren Zusicherungen von NVIDIA im Jahr 2024, dass geringfügige Anpassungen der Fotomaske – der Blaupause, die bei der Herstellung von Chip-Wafer verwendet wird – die anfänglichen Leistungsprobleme von Blackwell erfolgreich behoben hätten.

DigiTimes konnte die Bedenken der Anleger jedoch später durch das Zitat aus internen Quellen bei TSMC zerstreuen. Diese hätten erklärt, das Unternehmen habe sich für die Aufrechterhaltung seiner bestehenden Blackwell-Bestellungen entschieden, was den Behauptungen namhafter NVIDIA-Kunden über Volumenreduzierungen widersprach.

Morgan Stanleys Ansicht zu den Schwankungen der CoWoS-Bestellungen von TSMC zeigt, dass einige Kunden wie AMD und Broadcom aufgrund der schwächeren Nachfrage CoWoS-S-Kapazitäten freigeben. NVDA ist jedoch eingeschritten und hat TSM gebeten , diese Kapazitäten für die GB300A-Produktion in CoWoS-L umzuwandeln.… https://t.co/jneCfh0goi

— Wall St Engine (@wallstengine) , 15. Januar 2025

Einblicke von Morgan Stanley

Nach ihrer jüngsten Bewertung hat Morgan Stanley weiteres Licht auf dieses Thema geworfen. Sie stellten fest, dass mehrere Unternehmen, darunter AMD und Broadcom, sich aufgrund der gesunkenen Nachfrage dafür entscheiden, ihre CoWoS-S-Kapazitäten freizugeben. Dies steht im Einklang mit einer aktuellen Mitteilung von Nomura, die darauf hindeutet, dass NVIDIA seine CoWoS-S-Bestellungen bei TSMC und UMC im Jahr 2025 um bis zu 80 % kürzen könnte, was hauptsächlich auf einen Rückgang der Nachfrage nach Chips der Hopper-Plattform zurückzuführen ist.

Es ist wichtig hervorzuheben, dass NVIDIAs Hopper-Chips die CoWoS-S-Technologie von TSMC verwenden, während die neueren Blackwell-Chips auf der fortschrittlicheren CoWoS-L-Gehäusetechnologie basieren. Als strategisches Manöver wies Morgan Stanley darauf hin, dass NVIDIA TSMC gebeten hat, die gestrichene CoWoS-S-Kapazität für seine GB300A-Produktion in CoWoS-L umzuwandeln.

„Trotz dieser Verschiebungen bleibt die Gesamtnachfrage von TSMC nach CoWoS stabil, wobei im weiteren Jahresverlauf eine leichte Steigerung der GB300A-Produktion möglich ist.“

Diese Aussage impliziert, dass der Bericht von The Information einige Elemente der Wahrheit wiedergibt; bei TSMC kam es tatsächlich zu Auftragsstornierungen. Wie Morgan Stanley jedoch klarstellte, betreffen diese Stornierungen nur Aufträge für die CoWoS-S-Technologie, während die Blackwell-Aufträge von NVIDIA wahrscheinlich intakt sind.

Für alle, die sich für die sich entwickelnde Landschaft der Halbleiterfertigung interessieren, ist es von entscheidender Bedeutung, über diese Entwicklungen auf dem Laufenden zu bleiben. Die Dynamik der Nachfrage und der Technologieintegration wird weiterhin die Zukunft von Unternehmen wie NVIDIA und TSMC prägen, während sie diese Herausforderungen meistern.

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