Minisforum hat offiziell seine neueste Reihe von MoDT-Motherboards vorgestellt und präsentiert die beeindruckende Strix Halo-Serie mit den speziell für den Mini-ITX-Formfaktor entwickelten „AMD Ryzen AI MAX+“-CPUs.
Vorstellung des AMD Ryzen AI MAX+ „Strix Halo“ mit dem BD395i MAX MoDT-Mainboard von Minisforum.
Unter den mit Spannung erwarteten Desktop-Prozessoren hat AMDs Strix Halo große Aufmerksamkeit erregt. Der Traum von einer leistungsstarken APU, die eine leistungsstarke integrierte GPU mit einer effizienten CPU kombiniert, ist dank des neuen Minisforum BD395i MAX-Mainboards nun Realität. Dieses kompakte Mini-ITX-Board ist mit AMDs Flaggschiff-SoC Ryzen AI MAX+ 395 ausgestattet und bietet eine Vielzahl fortschrittlicher Funktionen.
Das BD395i MAX basiert auf der MoDT-Architektur, die eine mobile CPU in ein Desktop-fähiges Mainboard integriert und so Vielseitigkeit und Leistung gewährleistet. Dieses kompakte Mainboard beherbergt den SoC und LPDDR5X-Speicher, die alle unter einem großflächigen Vapor-Chamber-Heatspreader gekühlt werden und mit herkömmlichen AM4/AM5-Kühllösungen kompatibel sind.
Das BD395i MAX ist mit einem hochwertigen Spannungsreglermodul (VRM) ausgestattet, das die AMD Ryzen AI MAX+ Prozessoren optimal unterstützt und über einen einzelnen 8-Pin-Stromanschluss verfügt. Zusätzlich bietet das Mainboard einen PCIe x16-Steckplatz und einen M.2-SSD-Steckplatz. Ein großzügig dimensionierter Kühlkörper sorgt für ausreichende Kühlung. Die vorinstallierte I/O-Blende ist mit einer Kühlkörperabdeckung und einer Vielzahl von USB-Anschlüssen ausgestattet.
Mit dem BD395i MAX profitieren Nutzer von bis zu 16 „Zen 5“-CPU-Kernen und einer deutlich gesteigerten Grafikleistung dank der 40 Compute Units der „Radeon 8060S“-GPU. Der externe Speicher unterstützt 256-Bit-LPDDR5X mit Konfigurationen bis zu 128 GB. Der Preis ist noch nicht bekannt, weitere Details werden aber in den kommenden Monaten erwartet.
Neben dem BD395i MAX präsentierte Minisforum auch das BD995M X3D MoDT-Mainboard im mATX-Format. Dieses Modell unterstützt die leistungsstarken Prozessoren Ryzen 9 9955HX und Ryzen 9 9955HX3D mit bis zu 16 CPU-Kernen und bis zu 128 MB L3-Cache dank der innovativen 3D-V-Cache-Architektur.
Zur Optimierung der Kühlung verfügt das BD995M X3D über einen Vapor-Chamber-Heatspreader über dem mobilen FL1-Chip. Dieses Mainboard zeichnet sich durch sein Dual-DDR5-DIMM-Layout, den X870M-Chipsatz, drei M.2-Steckplätze und zwei PCIe-x16-Steckplätze aus. Es bietet eine solide Auswahl an I/O-Optionen und nutzt zwei 8-Pin-Anschlüsse zur Stromversorgung, was auf beeindruckende Leistungsfähigkeit und Übertaktungspotenzial hindeutet. Obwohl die Preise noch nicht bekannt gegeben wurden, wird die Markteinführung dieser Mainboards bis Mitte 2026 erwartet.
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