Meta will seinen umfangreichen KI-Anforderungen durch eine strategische Zusammenarbeit mit Broadcom gerecht werden, wobei der Schwerpunkt auf der gemeinsamen Entwicklung von KI-Silizium der nächsten Generation, sogenannten „XPUs“, liegt.
Meta und Broadcom bündeln ihre Kräfte, um ein Multi-Gigawatt-KI-Ökosystem mit kundenspezifischen KI-Silizium-„XPUs“ zu schaffen.
Letzten Monat stellte Meta vier spezialisierte KI-Chips seiner MTIA-KI-Produktreihe vor, die speziell für die Optimierung verschiedener Aufgaben im Bereich der künstlichen Intelligenz entwickelt wurden. Diese XPUs, die mehrere geistige Eigentumsrechte integrieren, sind auf unterschiedliche Arbeitslasten zugeschnitten, darunter generative KI-Inferenz, allgemeine Aufgaben und Trainingsfunktionen. Nachfolgend finden Sie die Spezifikationen der einzelnen Chips:
| Metrisch | PFAD 300 | PFAD 400 | PFAD 450 | PFAD 500 |
| Arbeitslastfokus | R&R-Schulung | Allgemein | GenAI-Inferenz | GenAI-Inferenz |
| Modul TDP | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| HBM-Bandbreite | 6, 1 TB/s | 9, 2 TB/s | 18, 4 TB/s | 27, 6 TB/s |
| HBM-Kapazität | 216 GB | 288 GB | 288 GB | 384-512 GB |
| MX4 Leistung | — | 12 PFLOPs | 21 PFLOPs | 30 PFLOPs |
| FP8/MX8-Leistung | 1, 2 PFLOPs | 6 PFLOPs | 7 PFLOPs | 10 PFLOPs |
| BF16 Leistung | 0, 6 PFLOPs | 3 PFLOPs | 3, 5 PFLOPs | 5 PFLOPs |
| Skalierungsdomänengröße | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Scale-up-Netzwerk (unidirektionale Bandbreite)* | 1 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s |
| Scale-out-Netzwerk (unidirektionale Bandbreite)* | 200 GB/s** | 100 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s |
In einer kürzlich veröffentlichten Mitteilung gab Meta sein Engagement für die Weiterentwicklung seiner kundenspezifischen MTIA-Chips in Zusammenarbeit mit Broadcom bekannt. Diese strategische Partnerschaft umfasst Chipdesign, fortschrittliche Gehäusetechnologien und Netzwerktechnologien und wird sich über mehrere Jahre erstrecken, woraus mehrere kundenspezifische XPU-Designs resultieren werden.
Die erste Phase dieser ambitionierten Partnerschaft zielt darauf ab, ein KI-Ökosystem mit einer Kapazität von über 1 Gigawatt zu etablieren. Meta positioniert sich, um direkt mit bestehenden Marktlösungen zu konkurrieren und strebt die kontinuierliche Einführung mehrerer Produkte pro Jahr an, um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden.
Pressemitteilung: Meta hat heute eine erweiterte Zusammenarbeit mit Broadcom zur gemeinsamen Entwicklung mehrerer Generationen seiner MTIA-Chips (Meta Training and Inference Accelerator) der nächsten Generation bekannt gegeben. Diese kundenspezifischen Chips werden die KI-Fähigkeiten aller Anwendungen und Dienste von Meta verbessern.
Broadcom wird bei Chipdesign, fortschrittlichen Gehäusetechnologien und Netzwerktechnik mitwirken und so die grundlegende Rechenstruktur schaffen, die für KI-Interaktionen in Echtzeit für Verbraucher weltweit erforderlich ist. Die Partnerschaft nutzt Broadcoms XPU-Plattform, die speziell für die Entwicklung kundenspezifischer KI-Beschleuniger konzipiert wurde, um Metas KI-Infrastruktur über zukünftige Siliziumgenerationen hinweg zu optimieren. Darüber hinaus ermöglichen ihre fortschrittlichen Ethernet-Technologien eine hohe Netzwerkbandbreite für Metas schnell wachsende KI-Rechencluster.
Die Vereinbarung beinhaltet eine Zusage von über 1 Gigawatt im Rahmen einer strukturierten Multi-Gigawatt-Ausbaustrategie. Damit wird ein gemeinsamer Fahrplan zur Entwicklung und Skalierung der notwendigen Hardware gefestigt, um die Entstehung persönlicher Superintelligenz für Milliarden von Menschen weltweit zu ermöglichen.
„Wir freuen uns, unsere strategische Zusammenarbeit mit Meta auszubauen, die als Pioniere die nächste Stufe der künstlichen Intelligenz erschließen“, sagte Hock Tan, Präsident und CEO von Broadcom.„Diese erste MTIA-Implementierung ist erst der Anfang einer nachhaltigen, generationenübergreifenden Roadmap, die das massive Wachstum der nächsten Jahre unterstützen wird und Broadcoms unübertroffene Führungsrolle im Bereich KI-Netzwerke sowie die Leistungsfähigkeit unserer grundlegenden XPU-Custom-Accelerator-Plattform unterstreicht.“
„Meta arbeitet mit Broadcom in den Bereichen Chipdesign, Packaging und Netzwerktechnik zusammen, um die massive Recheninfrastruktur aufzubauen, die wir benötigen, um Milliarden von Menschen personalisierte Superintelligenz zu ermöglichen“, sagte Meta-Gründer und CEO Mark Zuckerberg.„Da wir zunächst mehr als 1 Gigawatt unserer kundenspezifischen Siliziumchips und im Laufe der Zeit mehrere Gigawatt produzieren werden, wird uns diese Partnerschaft eine höhere Leistung und Effizienz für all unsere Produkte ermöglichen.“
Diese erweiterte Zusammenarbeit mit Broadcom, verbunden mit der Weiterentwicklung der MTIA, ist von entscheidender Bedeutung für Metas übergeordnete Strategie für KI-Infrastruktur und unterstreicht die Notwendigkeit einer maßgeschneiderten Rechengrundlage, die die langfristigen Bestrebungen des Unternehmens im Bereich KI auf globaler Ebene unterstützen kann.
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