MediaTek beginnt im vierten Quartal 2025 mit dem Tape-Out des 2-nm-Chipsatzes, um sich einen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen

MediaTek hat sich zum Ziel gesetzt, ein weltweit führender Chipsatz-Hersteller zu werden und hat dabei die Zukunft der Chipherstellung fest im Blick. Die mit Spannung erwarteten 2-nm-Chips des Unternehmens sollen im nächsten Jahr auf den Markt kommen. Für das Modell Dimensity 9500, das noch in diesem Jahr auf den Markt kommen soll, setzt MediaTek jedoch auf das 3-nm-Verfahren der dritten Generation der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

MediaTek unterstreicht seine Ambitionen und plant, im letzten Quartal 2025 mit dem Tape-Out-Prozess für sein hochmodernes 2-nm-Silizium zu beginnen. Dieser Fortschritt ist bemerkenswert, da er MediaTeks Engagement für Innovation unterstreicht. Das Unternehmen will sein erstes 2-nm-Produkt Ende 2026 vorstellen. Der frühe Tape-Out-Prozess soll ausreichend Zeit für Verbesserungen lassen und sicherstellen, dass MediaTek effizient eine ausreichende Menge an Chips produzieren kann, um die Marktnachfrage zu decken.

Effizienzsteigerung: MediaTeks Dimensity 9600 im Vergleich

Ein aktueller Vergleich deutet darauf hin, dass der kommende Dimensity 9600 eine beeindruckende Effizienzsteigerung von 25 % gegenüber seinen Vorgängern bieten könnte. Das Tape-Out für diese fortschrittlichen 2-nm-Chips soll im September 2025 beginnen. Für diejenigen, die es noch nicht wissen: Das Tape-Out markiert den Abschluss der Designphase eines Siliziumchips und leitet dessen Übergang zur Massenproduktion bei TSMC ein. Dieser Prozess erfordert erhebliche Investitionen, die oft in die Millionen gehen.

Im Anschluss an diese Ankündigung bestätigte ein MediaTek-Manager den Tape-Out-Start im September. TSMC, das bereits ab dem 1. April Bestellungen für seine Lithografie der nächsten Generation entgegennehmen kann, verschafft MediaTek einen strategischen Vorteil. Der Zeitpunkt ermöglicht notwendige Anpassungen, sodass MediaTeks kommender Chip in puncto Leistung und Effizienz mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 2 von Qualcomm mithalten kann.

Das erwartete 2-nm-System-on-Chip (SoC) soll im Vergleich zum N3-Knoten eine um bis zu 15 % verbesserte Leistung und einen um 25 % geringeren Stromverbrauch bieten. Es ist jedoch unklar, ob sich dieser Vergleich auf die N3E-Prozessoren der zweiten oder die N3P-Prozessoren der dritten Generation bezieht. Gleichzeitig bereitet sich Qualcomm auf den Snapdragon Summit 2025 am 23. September vor. Dort wird voraussichtlich der Snapdragon 8 Elite Gen 2 vorgestellt, der mit MediaTeks kommendem Dimensity 9500 konkurrieren soll.

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