M5-Ankündigung diese Woche erwartet: Chipsatzherstellung im 3-nm-Prozess „N3E“ von TSMC anstelle von N3P

Apple wird diese Woche drei neue Produkte vorstellen, darunter sein neuestes System-on-Chip (SoC), den M5. Dieser neue Chip soll den M4 ablösen, konkrete Details zu seinen Fähigkeiten sind jedoch noch begrenzt. Erste Einblicke, darunter ein Unboxing-Video des kommenden iPad Pro, zeigten nur geringe Unterschiede zwischen den Tablet-Generationen. Es wurde allgemein angenommen, dass der M5 die fortschrittliche 3-nm-„N3P“-Architektur von TSMC nutzen würde, die bereits in den Prozessoren A19 und A19 Pro zum Einsatz kommt. Berichte deuten jedoch darauf hin, dass Apple beim M5 möglicherweise weiterhin die ältere 3-nm-„N3E“-Technologie verwenden wird.

Kostenüberlegungen und Wettbewerbslandschaft

Laut einem Bericht der Commercial Times gibt es wichtige Neuigkeiten zu verschiedenen Apple Silicon-Entwicklungen, darunter zum erwarteten M6, dem ersten 2-nm-SoC des Unternehmens für kommende MacBooks. Konzentrieren wir uns zunächst auf den M5. Es ist etwas verwirrend, dass Apple, zusammen mit Konkurrenten wie Qualcomm und MediaTek, Berichten zufolge auf die ältere 3-nm-Technologie setzt, insbesondere während andere auf TSMCs fortschrittlicheres „N3P“-Verfahren umsteigen. Sowohl der Snapdragon X2 Elite als auch der Snapdragon X2 Elite Extreme nutzen diese neue Technologie, was die Frage aufwirft, warum der M5 technologisch hinter seinen Zeitgenossen zurückbleiben könnte.

Eine mögliche Erklärung für diese Entscheidung könnte die kürzlich von TSMC eingeführte Preiserhöhung für seine 3-nm-Wafer N3E und N3P sein, die 25.000 bzw.27.000 US-Dollar pro Stück beträgt. Da M5 Pro und M5 Max erst 2026 erwartet werden, scheint es für Apple eine strategische Entscheidung zu sein, ein älteres Herstellungsverfahren zu übernehmen, um die Kosten unter Kontrolle zu halten. Angesichts Apples traditioneller Innovationsfreude besteht jedoch die Möglichkeit, dass dieser Bericht auf Ungenauigkeiten beruht, da sich das Unternehmen typischerweise nicht mit weniger als Spitzentechnologie zufrieden gibt.

Apples Engagement für Innovation und Spitzentechnologie

Wir vermuten, dass Commercial Times bei den Lithografiedetails des M5 einen erheblichen Fehler gemacht hat. Unsere Argumentation stützt diese Behauptung aus zwei Hauptgründen. Erstens hat Apple trotz aller Kritik, nicht immer die neuesten Standards zu übernehmen, stets sein Engagement für den Einsatz modernster Technologien unter Beweis gestellt. So nutzten beispielsweise die Einführung des A17 Pro und der nachfolgenden Chipsätze M3, M3 Pro und M3 Max allesamt TSMCs fortschrittliches 3-nm-Verfahren „N3B“, das von der Konkurrenz, die stattdessen auf 4-nm-Lösungen setzte, deutlich ignoriert wurde.

Diese strategische Entscheidung unterstreicht nicht nur Apples technologischen Ehrgeiz, sondern bringt auch hohe Kosten mit sich. Allein die Tape-Out-Kosten für die M3-Serie werden auf rund eine Milliarde Dollar geschätzt. Apple legt offensichtlich Wert auf Investitionen in erstklassige Lithografieprozesse für seine Siliziumproduktion.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Massenproduktion des M5 im älteren „N3E“-Verfahren nicht mit Apples etablierten Praktiken übereinstimmt. Da Apple kürzlich die neuere 3-nm-Technologie „N3P“ für seine A19- und A19-Pro-Chips eingeführt hat, erscheint es weitaus plausibler, dass der Nachfolger des M4 ein ähnliches Engagement für fortschrittliche Fertigungsprozesse widerspiegeln wird.

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