Laut Unternehmensangaben verspricht die „Heat Pass Block“-Technologie des Exynos 2600 eine 30%ige Temperaturreduzierung gegenüber früheren Samsung-Chipsätzen.

Jüngste Berichte haben bedeutende Fortschritte in Samsungs Halbleitertechnologie hervorgehoben, insbesondere im 2-nm-Gate-All-Around-Verfahren (GAA).Diese innovative Fertigungstechnik minimiert den Stromverbrauch bemerkenswert, was zu beeindruckenden Verbesserungen der Energieeffizienz des Exynos 2600-Chipsatzes im Vergleich zum A19 Pro in den Geekbench-6-Benchmarks geführt hat. Trotzdem wurde erwartet, dass der Chipsatz aufgrund unzureichender Kühlung trotz des geringeren Stromverbrauchs weiterhin erhöhte Temperaturen erzeugen würde. Glücklicherweise hat Samsung seine proprietäre „Heat Pass Block“-Technologie zur Verbesserung des Wärmemanagements integriert – eine Lösung, die auf dem 23. Internationalen Symposium für Mikroelektronik-Packaging besonders hervorgehoben wurde. Ein Samsung-Manager gab an, dass diese Innovation die Betriebstemperaturen des Exynos 2600 um bis zu 30 Prozent senken könnte.

Optimierung der thermischen Effizienz und Leistung

Laut Kim Dae-woo, Senior Vice President und Leiter des Package Development Teams bei Samsung Electronics, entwickelt sich das Packaging-Konzept stetig weiter. Er betonte, dass „Packaging kein abgeschlossener Prozess mehr ist, sondern der Ausgangspunkt für Systeminnovationen“.Er plädiert für einen ganzheitlichen Ansatz, der das gesamte System optimiert, anstatt sich ausschließlich auf die Leistung einzelner Chips zu konzentrieren. Interne Tests des Exynos 2600 haben gezeigt, dass er den A19 Pro in Multi-Core-Szenarien um etwa 14 Prozent übertrifft, wobei seine GPU eine beeindruckende Geschwindigkeitssteigerung von 75 Prozent aufweist.

Einem kürzlich aufgetauchten Leak von Geekbench 6 zufolge soll Samsungs hochmoderner 2-nm-GAA-SoC die Single-Core-Performance des Apple M5 erreichen. Allerdings gibt es Zweifel an der Echtheit dieser online kursierenden Ergebnisse. Sollten sich diese Zahlen bestätigen, spielte Samsungs Heat-Pass-Block-Technologie wahrscheinlich eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung niedrigerer Temperaturen. Dies ermöglichte dem Exynos 2600 höhere Taktraten für CPU und GPU, was sich wiederum positiv auf die Benchmark-Ergebnisse auswirken würde.

Die Bedeutung der Wärmeleitblocktechnologie

Die Integration der Heat Pass Block-Technologie ist eine entscheidende Weiterentwicklung der Exynos-Serie. Diese Technologie behebt ein häufiges Problem bestehender Exynos-Chipsätze, bei denen der DRAM direkt auf dem SoC-Die platziert ist. Unter hoher Last kann diese Anordnung zu übermäßiger Wärmeentwicklung führen, was wiederum das thermische Drosseln beschleunigt. Der Heat Pass Block funktioniert ähnlich wie ein miniaturisierter passiver Kühlkörper und ist strategisch platziert, um eine effizientere Wärmeableitung vom Chipsatz-Die zu ermöglichen.

Ergänzend zu dieser innovativen Wärmemanagementlösung nutzt der Exynos 2600 auch Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), was den Wärmewiderstand weiter verbessert und die Multi-Core-Leistung steigert. Zusammen mit den Vorteilen des 2-nm-GAA-Prozesses tragen diese Fortschritte maßgeblich zur Gesamteffizienz des Chipsatzes bei.

Für weitere Einblicke konsultieren Sie die Quelle: ETNews.

Weitere Quellen und Bilder sind verfügbar unter: Wccftech.