Kunden der 2-nm-Technologie von TSMC können sich entspannen; Wafer sind 10–20 % teurer als 3-nm-Wafer, aber mit wichtigen Bedingungen

Kunden der 2-nm-Technologie von TSMC können sich entspannen; Wafer sind 10–20 % teurer als 3-nm-Wafer, aber mit wichtigen Bedingungen

TSMC bereitet eine Preiserhöhung für seine mit Spannung erwarteten 2-nm-N2-Wafer vor. Dies führte zunächst zu Spekulationen, dass Großkunden wie Apple, Qualcomm und MediaTek mit Aufschlägen von bis zu 50 % rechnen müssen. Neuere Erkenntnisse deuten jedoch darauf hin, dass die tatsächliche Erhöhung zwischen 10 und 20 % liegen wird. Diese moderate Preisanpassung ist größtenteils auf die Entscheidung von TSMC zurückzuführen, die Kosten für seine bestehende 3-nm-Technologie zu erhöhen, was einen deutlichen Dominoeffekt auf dem gesamten Halbleitermarkt auslöst.

Preisunterschied zwischen 2-nm- und 3-nm-Wafern von TSMC

Der geplante Stückpreis für die 2-nm-N2-Wafer wird dem der aktuellen 3-nm-Einheiten entsprechen und weiterhin bei 30.000 US-Dollar pro Stück liegen. TSMC plant, die Massenproduktion bis Ende 2025 zu starten. Insbesondere Qualcomm beschleunigt die Umstellung auf den N2P-Knoten für den kommenden Snapdragon 8 Elite Gen 6, was auf eine starke Nachfrage nach der neuesten Technologie von TSMC hindeutet. Branchenanalysten gehen davon aus, dass die hohen Kosten dieser Wafer die Einzelhandelspreise für Unterhaltungselektronik, insbesondere Smartphones und Tablets, unweigerlich in die Höhe treiben werden.

Kunden müssen zwar mit diesen Mehrkosten rechnen, doch der Unterschied zwischen 2-nm- und 3-nm-Technologie ist möglicherweise nicht so groß wie zunächst angenommen. Laut einem Bericht von Investor spiegelt der erwartete Preisanstieg von 10–20 % die geplanten Preiserhöhungen von TSMC für seine „N3E“- und „N3P“-Knoten wider, die voraussichtlich 25.000 bzw.27.000 US-Dollar pro Wafer kosten werden. Diese Anpassung deutet auf eine veränderte finanzielle Lage für Unternehmen hin, die die bisherigen Fertigungsknoten von TSMC für ihre verschiedenen Chipdesigns nutzen möchten.

In früheren Diskussionen wurde festgestellt, dass Qualcomm und MediaTek aufgrund der Umstellung auf die 3-nm-Architektur „N3P“ von TSMC Preiserhöhungen von rund 24 % für ihre Modelle Snapdragon 8 Elite Gen 5 und Dimensity 9500 hinnehmen mussten. Diese Preissteigerungen in der Vergangenheit lassen darauf schließen, dass diese Chiphersteller einige der jüngsten Erhöhungen bereits vor Bekanntwerden dieser Nachricht in Kauf genommen haben. Glücklicherweise dürfte der Kostenunterschied zwischen der Umstellung von 3 nm auf 2 nm geringer ausfallen als ursprünglich erwartet, obwohl der Preis von 30.000 US-Dollar für viele Kunden immer noch eine erhebliche Hürde darstellt.

Weitere Einzelheiten finden Sie im Originalartikel auf Investor.

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