Intels EMIB vs. TSMCs CoWoS: Amerikas Lösung für den Engpass bei KI-Gehäusen

Da die Herausforderungen in der Lieferkette weiterhin bestehen, erweisen sich die Packaging-Dienstleistungen von Intel als überzeugende Alternative zu TSMCs CoWoS, insbesondere für US-amerikanische Fabless-Unternehmen, die nach alternativen Optionen suchen.

Intels EMIB-Packaging-Aufträge: Eine potenzielle Milliarden-Dollar-Chance im zweiten Halbjahr 2026

Fortschrittliche Gehäusetechnologien haben sich zu einem entscheidenden Faktor für die Rechenleistung moderner KI-Architekturen entwickelt. Neben traditionellen Halbleiterlösungen sind Technologien wie CoWoS für Branchenführer wie NVIDIA und AMD unerlässlich. Der rasante Anstieg von KI-Innovationen hat TSMC in der Vergangenheit an die Spitze der fortschrittlichen Gehäusetechnologien gebracht; die steigende Nachfrage nach CoWoS und seinen Varianten hat jedoch zu Lieferengpässen geführt, deren Behebung Zeit in Anspruch nehmen wird. Vor diesem Hintergrund betrachten viele Kunden, die Gehäuselösungen benötigen, Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) als praktikable Alternative, was Intel die Möglichkeit eröffnet, potenzielle Umsätze in Milliardenhöhe zu erzielen.

Zu EMIB bzw. EMIB-T: Das sieht nach einem vielversprechenden Angebot für uns aus, und wir haben, glaube ich, sehr positives Kundeninteresse an diesem Geschäftsbereich festgestellt. Ursprünglich, als ich darüber nachdachte und mit Investoren sprach, habe ich allen verdeutlicht: „Man muss sich diese Aufträge im dreistelligen Millionenbereich im Vergleich zu Wafer-Aufträgen vorstellen, die sich auf Milliardenbeträge belaufen.“ So sollte man es betrachten. Inzwischen habe ich meine Einschätzung revidiert, da wir kurz vor dem Abschluss einiger Verträge mit einem Volumen von mehreren Milliarden Dollar pro Jahr stehen.

– Intels Finanzvorstand David Zinsner

Das Interesse an EMIB trat Anfang des Jahres deutlich zutage, insbesondere nachdem NVIDIA-CEO Jensen Huang Intels Packaging-Lösungen im Rahmen der Bekanntgabe eines wegweisenden 5-Milliarden-Dollar-Deals lobte. Intels fortschrittliche und weitgehend unbegrenzte Packaging-Kapazität ist besonders attraktiv für Unternehmen, die zuverlässige Lösungen suchen. Diese Kapazität, zusammen mit den technologischen Vorteilen von EMIB, positioniert Intel vorteilhaft unter Fabless-Herstellern, die potenzielle Engpässe vermeiden wollen.

Einem aktuellen Bericht von DigiTimes zufolge hat das Vertrauen in Intels Packaging-Lösungen dank der strategischen Partnerschaften des Unternehmens mit Substratlieferanten in Japan und Taiwan deutlich zugenommen. Diese Lieferanten erweitern aktiv ihre Produktionskapazitäten, um einer stark steigenden Nachfrage nach Packaging-Dienstleistungen gerecht zu werden. Dies markiert für EMIB den Übergang von der Konzeptphase zu einem konkreten Auftragsvolumen.

Ein geschichteter Chipstapel mit den beschrifteten Komponenten „XPU“ und „HBM“ oben und „EMIB. T“ an der Seite, der eine komplexe Struktur aufweist.

Intels EMIB- und EMIB-T-Technologien gelten als strategische Optionen, insbesondere für Anwendungen, bei denen Kosteneffizienz, umfassende Skalierbarkeit und Designflexibilität wichtiger sind als maximale Bandbreite. Typischerweise eignen sich ASICs, mobile System-on-Chips (SoCs) und kundenspezifische Siliziumdesigns besonders für die Nutzung von Intels Packaging-Technologien. Aktuellen Berichten zufolge erwägt NVIDIA den Einsatz von EMIB für seine Feynman-Chips, während Unternehmen wie Apple, MediaTek und Qualcomm die Technologie möglicherweise in naher Zukunft in ihre kundenspezifischen Chiplösungen integrieren werden.

Ein zentraler Aspekt der fortschrittlichen Packaging-Dienstleistungen von Intel ist die Fokussierung auf die heimische Fertigung. Derzeit fehlen in den USA – abgesehen von den von Intel betriebenen Anlagen – vergleichbare Einrichtungen, was für Fabless-Hersteller eine logistische Herausforderung darstellt, da sie andernfalls unvollständige Lösungen zur Packaging nach Taiwan schicken müssten. Intels EMIB schließt diese Lücke effektiv und stärkt so das Potenzial des Unternehmens im Bereich der Backend-Fertigung.

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