Intel Nova Lake Desktop-Prozessoren mit Dual Compute Tiles werden voraussichtlich einen Stromverbrauch von über 700 W aufweisen

Intel Nova Lake Desktop-Prozessoren mit Dual Compute Tiles werden voraussichtlich einen Stromverbrauch von über 700 W aufweisen

Intel steht kurz davor, mit der Veröffentlichung seiner Nova Lake-S-Serie, die über Dual Compute Tiles verfügen wird, den Desktop-Prozessormarkt zu revolutionieren. Branchenkenner gehen davon aus, dass diese neuen Prozessoren einen bemerkenswert hohen Stromverbrauch aufweisen werden, ähnlich wie High-End-Desktop-Prozessoren (HEDT).

Einblicke in den Stromverbrauch: Intels Nova Lake-S Desktop-CPUs dürften dem Niveau von HEDT-Prozessoren entsprechen

Die neue Nova-Lake-Serie bringt einen Designwechsel mit sich: Ihre Chipsätze der 900er-Serie verwenden den LGA-1954-Sockel. Dieser Wechsel ersetzt die aktuellen Arrow-Lake-Desktop-CPUs, die auf Mainboards der 800er-Serie mit LGA-1851-Sockel laufen.

Früheren Gerüchten zufolge wird die Nova Lake-S-Serie zwei Hauptvarianten umfassen: eine Standardversion mit bis zu 28 Kernen und eine fortschrittliche Dual-Compute-Tile-Version mit beeindruckenden 52 Kernen. Diese CPUs werden als erste Intels innovative Big-BLLC-Architektur (Block Level Cache) nutzen und über einen beeindruckenden Cache von 144 MB bei Single-Compute-Tile-Modellen und 288 MB bei Dual-Compute-Tile-Varianten verfügen.

Aktuelle Erkenntnisse von Kopite7kimi deuten darauf hin, dass der Strombedarf der Dual-Compute-Tile-Varianten tatsächlich beträchtlich sein wird. Das Topmodell Nova Lake-K könnte unter Volllastbedingungen sogar 700 Watt überschreiten. Im Vergleich dazu weist der aktuelle Flaggschiff-Prozessor der Arrow-Lake-Generation, der Core Ultra 9 285K, bei Stresstests üblicherweise einen Stromverbrauch zwischen 370 und 400 Watt auf.

Dieser beträchtliche Stromverbrauch dürfte sich höchstwahrscheinlich nur bei extremen Lasten bemerkbar machen, die die CPUs an ihre Leistungsgrenzen bringen. Da die Dual-Compute-Tile-CPUs mehr als doppelt so viele Kerne wie Arrow Lake bieten, sind die prognostizierten Stromverbrauchswerte realistisch. Wie Kopite bereits erwähnte, wäre es aufgrund der höheren Kernanzahl, der größeren Cache-Größen und der höheren Verlustleistung (TDP) sinnvoll, diese Dual-Compute-Tile-Modelle eher als Teil von Intels HEDT-Produktpalette denn als Standard-Mainstream-Prozessoren einzuordnen.

Ein weiteres faszinierendes Detail kam kürzlich ans Licht, als Jaykihn erste Ergebnisse zu den thermischen Eigenschaften der Nova Lake-S-Prozessoren veröffentlichte. Die Temperatursensoren sollen bei aktivierter Negativtemperaturmessung einen Temperaturbereich von -64 °C bis 100 °C erfassen. Diese Einschränkung bedeutet, dass thermisches Throttling nicht verhindert werden kann, was den Bedarf an leistungsstarken Kühllösungen unterstreicht, um die volle Leistung dieser Prozessoren auszuschöpfen. Glücklicherweise entspricht die Gehäusegröße der Nova Lake-S-Prozessoren der Arrow Lake-Serie, wodurch die Kompatibilität mit bestehenden Kühlsystemen gewährleistet ist. Allerdings könnten Anpassungen am integrierten Heatspreader (IHS) erforderlich sein.

Die Konstruktionsanalyse zeigt, dass jede 8+16-Rechenkachel etwa 94 mm² belegt, was bedeutet, dass zwei solcher Kacheln insgesamt etwa 190 mm² Gehäusefläche benötigen. Darüber hinaus verfügt jeder Cluster von Coyote Cove P-Cores (bestehend aus 2 P-Cores) über etwa 4 MB L2-Cache, wodurch sich der Gesamt-L2-Cache bei den Modellen mit zwei Rechenkacheln auf 104 MB und bei den Versionen mit einer Rechenkachel auf 52 MB beläuft.

Die für die zweite Jahreshälfte 2026 geplanten Nova Lake-S Desktop-Prozessoren von Intel und die dazugehörigen Mainboards der 900er-Serie werden mit AMDs kommenden Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-6-Architektur konkurrieren. Dieser Wettbewerb dürfte zahlreiche architektonische Innovationen auf den Markt bringen und so für eine dynamische und wettbewerbsintensive Marktlandschaft in der zweiten Jahreshälfte 2026 sorgen.

Vergleichsübersicht: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S

Besonderheit Nova Lake-S Arrow Lake-S
Maximale Kernanzahl 52 24
Maximale Fadenzahl 52 24
Max P-Kerne 16 8
Max E-Cores 32 16
Max LP-E Kerne 4 0
Gesamt-Cache (L2 + L3) 196-392 MB 76 MB
Max bLLC Cache 144–288 MB N / A
DDR5-Unterstützung (1DPC 1R) 8000 MT/s 7200-6400 MT/s
Maximale Anzahl PCIe 5.0-Lanes 36 24
Maximale Anzahl PCIe 4.0-Lanes 16 4
Steckdosentyp LGA 1954 LGA 1851
Maximale TDP (PL1) 125-175 W 125 W
Maximale Leistungsaufnahme ~700 W (Dual), ~350 W (Single) ~400 W
Voraussichtlicher Start 2. Halbjahr 2026 1. Halbjahr 2026

Quellen & Bilder

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