Intel Nova Lake Compute Tile Die-Größen enthüllt: 8+16-Konfiguration auf 110 mm² und bLLC-Variante auf 150 mm²

Jüngste Enthüllungen über Intels Nova Lake-Rechenkacheln haben die Chipgrößen offengelegt, wobei der Basischip geringfügig kleiner ist als die Rechenkachel von Arrow Lake.

Intels Nova Lake bLLC Compute Tile: Einblicke in die Größe und Dual-Varianten

Während immer mehr Details zu Intels Nova Lake CPUs bekannt werden, stammen die neuesten Informationen von HXL und heben die Chipgrößen der in einem 8+16-Setup konfigurierten Compute Tiles hervor.

Intels Design für die Nova-Lake-CPUs, die sowohl für Desktop-PCs als auch für Laptops geeignet sind, basiert auf dieser 8+16-Architektur, die anschließend in verschiedene WeUs (Work Units) integriert wird. Zusätzlich wird eine Einsteiger-WeU mit 4+8 erwartet. Die Fertigung aller Compute Tiles erfolgt im Gegensatz zur für Panther-Lake-Chips geplanten 18A-Fertigung auf TSMCs fortschrittlicher N2-Prozesstechnologie. Allerdings besteht die Möglichkeit, dass wir im Zuge der laufenden Roadmap-Diskussionen auch eine 18A-Compute-Tile sehen werden.

Die Kernstruktur der Intel Nova Lake-Prozessoren umfasst 8 P-Kerne basierend auf der Coyote Cove-Technologie und 16 E-Kerne, die auf dem Arctic Wolf-Design beruhen. Zusätzlich integrieren diese Prozessoren 4 stromsparende E-Kerne auf einer dedizierten „Stromsparinsel“, die nicht übertaktet werden kann, aber entweder isoliert (mit deaktivierten P- und E-Kernen) oder zusammen mit E-Kern-Clustern genutzt werden kann. Die P-Kerne sind paarweise innerhalb von Clustern organisiert und stellen jeweils 4 MB L2-Cache bereit.

NVL 8+16 TSMC N2 ~110+mm² NVL 8+16 bLLC TSMC N2 ~150+mm² https://t.co/beHNikpl1O

– HXL (@9550pro) 11. Februar 2026

Der Standard-Nova-Lake-Chip mit 8 P-Kernen, 16 E-Kernen und 4 LPE-Kernen hat eine geschätzte Größe von ca.110 mm², was etwas kleiner ist als die Compute Tile von Arrow Lake mit 117, 2 mm². Die bLLC-Varianten (Big Cache) bieten zusätzlich 144 MB Cache pro Compute Tile. Der bLLC-8+16-Chip vergrößert die Fläche auf ca.150 mm², was einem Zuwachs von 36, 6 % entspricht und ihn 28 % größer als die Compute Tile von Arrow Lake macht.

Erste Informationen zu den Dual-Compute-Tile-Varianten deuten darauf hin, dass die Standardversionen ohne bLLC eine Gesamtgröße von etwa 220 mm² aufweisen werden, während die bLLC-Varianten, die bis zu 52 Kerne und 288 MB L3-Cache (320 MB inklusive L2- und L3-Cache) unterstützen, voraussichtlich rund 300 mm² belegen werden. Dies ist eine beträchtliche Chipflächenbelegung; es ist jedoch anzumerken, dass alle diese Konfigurationen in dasselbe Gehäuse und denselben Sockel passen, wodurch eine separate Plattform für Dual- oder bLLC-Konfigurationen überflüssig wird.

Im Vergleich zu AMDs kommender Zen-6- und der aktuellen Zen-5-Architektur sind die Unterschiede in der Chipgröße deutlich. AMDs Zen 5 verfügt derzeit über 8 Kerne pro CCD, wobei jeder Chip eine Fläche von 71 mm² aufweist. Zen 6 wird voraussichtlich 12 Kerne pro CCD bieten, bei einer geschätzten Chipgröße von 76 mm².

Im Vergleich ist Intels Standard-8+16-Compute-Tile etwa 55 % größer als die Zen-5-CCDs und bietet die dreifache Kernanzahl. Im Vergleich zu Zen 6 ist es 44 % größer und bietet die doppelte Kernanzahl. Obwohl der bLLC-Die größer ist und mehr Kerne aufnehmen kann, nutzt AMD die X3D-Stacking-Technologie. Dadurch lässt sich zusätzlicher Cache direkt auf oder unter dem CCD integrieren, ohne die Die-Abmessungen zu vergrößern – ein Merkmal, das bei Nova Lake nicht zum Einsatz kommt.

Hier eine Zusammenfassung der relevanten Matrizengrößen:

Intel Nova Lake 8+16 (Standard-Compute-Tile): ~110 mm²
Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC Compute Tile): ~150 mm²
Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile): ~220 mm²
Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile): ~300mm²
AMD Zen 5 8-Kern-CCD + 32 MB/64 MB X3D: ~71 mm²
AMD Zen 6 12-Kern-CCD + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76mm²

Damit schließen wir unsere Analyse der neuesten Erkenntnisse zu Intels Nova Lake-S Desktop-Prozessoren ab und bieten einen besseren Überblick über die erwarteten Spezifikationen und die Wettbewerbssituation. Intels Nova Lake-S Prozessoren, zusammen mit den kommenden Mainboards der 900er-Serie, werden voraussichtlich noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Sie treten gegen AMDs auf Zen 6 basierende Ryzen-Produkte an, die mit neuen Architektur- und Plattforminnovationen aufwarten und so den Weg für einen spannenden Wettbewerb in der zweiten Jahreshälfte 2026 ebnen.

Vergleichsübersicht: Nova Lake-S vs. Arrow Lake-S

Besonderheit	Nova Lake-S	Arrow Lake-S
Maximale Kernanzahl	52	24
Maximale Fadenzahl	52	24
Max P-Kerne	16	8
Max E-Cores	32	16
Max LP-E Kerne	4	0
Maximaler Cache (L2+L3)	160–320 MB	76 MB
Max bLLC Cache	144–288 MB	N / A
DDR5 (1DPC 1R)	8000 MT/s	7200-6400 MT/s
Maximale Anzahl PCIe 5.0-Lanes	36	24
Maximale Anzahl PCIe 4.0-Lanes	16	4
Buchsenunterstützung	LGA 1954	LGA 1851
Maximale TDP (PL1)	125-175 W	125 W
Maximale Leistung	~700 W (Dual) ~350 W (Single)	~400 W
Voraussichtlicher Start	2. Halbjahr 2026	1. Halbjahr 2026