Detaillierte Analyse des C1 5G-Modems des iPhone 16e: Vollständiger Ersatz des Snapdragon-Subsystems unter Beibehaltung der Paketstruktur

Detaillierte Analyse des C1 5G-Modems des iPhone 16e: Vollständiger Ersatz des Snapdragon-Subsystems unter Beibehaltung der Paketstruktur

Apple macht mit seinem speziell entwickelten C1 5G-Modem, das im iPhone 16e zum Einsatz kommt, große Fortschritte und deutet darauf hin, dass die Ambitionen des Unternehmens nicht mit der ersten Version enden, denn Berichten zufolge laufen bereits Tests für ein C2-Modem. Obwohl noch viel zu entdecken ist, haben detaillierte Demontagen des neuesten 599-Dollar-Geräts gezeigt, dass das hauseigene Basisband-Subsystem des iPhone 16e das vorherige Snapdragon X71 der iPhone 16-Serie vollständig ersetzt. Lassen Sie uns diese bemerkenswerten Erkenntnisse genauer untersuchen.

Technische Innovationen: Design und Effizienz des C1-Modems

In früheren Diskussionen haben wir die bemerkenswerte Akkulaufzeit des iPhone 16e hervorgehoben, die teilweise auf die fortschrittliche Lithografie des C1-Modems zurückzuführen ist. Durch die Nutzung der hochmodernen 4-nm- und 7-nm-Fertigungstechnologien von TSMC für Modem und Transceiver soll Apples proprietäre Lösung im Vergleich zum Snapdragon X71 eine verbesserte Energieeffizienz bieten. Erkenntnisse von iFixit haben gezeigt, dass Komponenten des Snapdragon X71 im iPhone 16e vollständig fehlen, was das Ausmaß der Integration des C1 weiter unterstreicht.

Diese Änderung könnte erklären, warum das iPhone 16e keine mmWave-Unterstützung bietet. Besonders bemerkenswert ist, dass das C1-Modem trotz der Unterschiede die gleiche Gehäusestruktur wie das Snapdragon X71 aufweist und neben dem DRAM auch das integrierte 4-nm-Modem bietet. Diese Designentscheidung optimiert nicht nur den Platz, sondern verbessert auch die Gesamteffizienz. Es ist jedoch zu beachten, dass die 7-nm-Transceiver nicht im selben Gehäuse wie das Modem untergebracht sind, was Fragen zu dieser Designentscheidung aufwirft. Es gibt zahlreiche Spekulationen, dass Apple diese Komponenten in zukünftigen Versionen möglicherweise in einem einzigen Gehäuse zusammenfassen wird.

Die Entwicklung des C1-Modems, die selbst für ein Unternehmen mit umfassender Erfahrung im Chipsatzdesign Jahre dauerte, war wahrscheinlich mit zahlreichen Herausforderungen verbunden, die noch nicht ans Licht gekommen sind. Da weitere Informationen zum Basisbandchip auftauchen, empfehlen wir unseren Lesern, in den kommenden Wochen auf Updates zu achten.

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