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Bilder von AMDs erstem B850-Motherboard zeigen ein beeindruckendes komplett weißes Design

Bilder von AMDs erstem B850-Motherboard zeigen ein beeindruckendes komplett weißes Design

Durch jüngste Leaks wurde ein erster Blick auf das kommende B850-Motherboard von AMD ermöglicht, der damit den Boden für die kommende Produktpalette des Unternehmens mit budgetfreundlichen Optionen für preisbewusste Verbraucher bereitet.

AMDs kommende B850- und B840-Motherboards: Vorstellung auf der CES 2025

AMD hat traditionell der Veröffentlichung von High-End-Produkten den Vorzug gegeben, bevor es seine preisgünstigen Motherboards auf den Markt brachte. In einem überraschenden Schritt hat das Unternehmen jedoch die Einführung seiner erschwinglichen Motherboards mit Chipsatz der 800er-Serie auf 2025 verschoben und damit eine Marktlücke für Benutzer hinterlassen, die nach wirtschaftlichen Lösungen suchen. Insbesondere hat Videocardz kürzlich Bilder des Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE-Motherboards aufgedeckt, was darauf hindeutet, dass die B850-Serie jetzt in den Vertriebskanal gelangt.

Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
Bildnachweis: Videocardz

Der durchgesickerte Bildinhalt zeigt zwar keine bahnbrechenden Funktionen, bestätigt aber die Erwartungen in Bezug auf AMDs B850-Chipsatz. Die hervorgehobene Gigabyte-Variante weist ein elegantes, komplett weißes Design auf, komplett mit dem erkennbaren AORUS-Branding auf den VRM-Kühlkörpern und vier DIMM-Steckplätzen, was der zeitgenössischen Ästhetik von Gaming-Hardware entspricht.

Was die Spezifikationen betrifft, wird erwartet, dass der B850-Chipsatz sowohl PCIe Gen5- als auch Gen4-Technologien unterstützt. Gen5 wird in erster Linie Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicherverbindungen ermöglichen, während Gen4 sich um die Leistung der Grafikkarte kümmert. Hersteller werden auch die Flexibilität haben, Gen5-Lanes nach Bedarf für diskrete Grafikkarten zuzuweisen. Wichtig ist, dass B850-Motherboards Übertaktung sowohl für Speicher als auch für CPU ermöglichen und damit möglicherweise vergleichbare Intel-Angebote übertreffen.

Gezielter Veröffentlichungszeitplan und Verbraucheroptionen

AMDs B850- und B840-Motherboards werden voraussichtlich auf der CES 2025 vorgestellt und bieten Verbrauchern eine erweiterte Auswahl an Chipsätzen, die mit den CPUs der Ryzen 9000-Serie kompatibel sind. Diese Markteinführung zielt darauf ab, eine Nische für diejenigen zu füllen, die nach preisbewussten Optionen suchen, ohne auf Leistung verzichten zu müssen.

Vergleichende Übersicht der AMD AM5-Chipsätze

Chipsatzname PCIe-Lanes Gen (PCH) Max. USB-Unterstützung Übertaktungsunterstützung Grafikkonfigurationen
X870E Gen5 (GPU und NVMe) USB 4.0 CPU + Speicher 1×16, 2×8
X670E Gen5 (GPU und NVMe) USB 3.2 (20 Gbit/s)/USB4 (optional) CPU + Speicher 1×16, 2×8
X870 Gen5 (GPU und NVMe) USB 4.0 CPU + Speicher 1×16, 2×8
X670 Gen5 (NVMe)/Gen4 (GPU) USB 3.2 (20 Gbit/s)/USB4 (optional) CPU + Speicher 1×16, 2×8
B850 Gen5 (NVMe / GPU optional) / Gen4 (GPU) USB 3.2 (20 Gbit/s) CPU + Speicher 1×16, 2×8
B650E Gen5 (NVMe / GPU) USB 3.2 (20 Gbit/s)/USB4 (optional) CPU + Speicher 1×16, 2×8
B650 Gen5 (NVMe)/Gen4 (GPU) USB 3.2 (20 Gbit/s)/USB4 (optional) CPU + Speicher 1×16, 2×8
B840 Gen3 (NVMe / GPU) USB 3.2 (10 Gbit/s) Nur Speicher 1×16
A620 Gen4 (NVMe / GPU) USB 3.2 (10 Gbit/s)/USB4 (optional) Nur Speicher 1×16

Quelle & Bilder

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