Huawei entwickelt 14-nm-EDA-Tools für die Massenproduktion des Kirin 9020, ist aber weiterhin auf die 7-nm-Architektur beschränkt

Tools für die elektronische Designautomatisierung (EDA) spielen in der Halbleiterfertigung eine zentrale Rolle, auch wenn sie nicht direkt zur Chipproduktion beitragen. Diese hochentwickelten Tools sind für die Design- und Validierungsprozesse unverzichtbar und gewährleisten, dass die Fertigung bestimmte Leistungsanforderungen erfüllt. Für Unternehmen wie Xiaomi stellt das Fehlen dieser fortschrittlichen Tools ein erhebliches Hindernis dar, die Technologie über die 3-nm-Schwelle hinaus voranzutreiben und gleichzeitig Innovationen wie den XRING 02 zu entwickeln. Die neueste 2-nm-Technologie von TSMC mit einer GAAFET-Struktur (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) unterstreicht die Notwendigkeit komplexer EDA-Systeme – insbesondere angesichts der von der Trump-Regierung verhängten Exportbeschränkungen. In einer interessanten Wendung der Ereignisse deuten Berichte darauf hin, dass Huawei Wege gefunden hat, diese Beschränkungen zu umgehen, und große Fortschritte bei der Entwicklung eigener EDA-Lösungen erzielt hat.

Huaweis Weg zur Halbleiterunabhängigkeit

Laut einem umfassenden Bericht von DigiTimes arbeitet Huawei aktiv mit verschiedenen chinesischen EDA-Unternehmen zusammen, um eigene Alternativen zu entwickeln und so die Abhängigkeit von ausländischen Unternehmen zu beseitigen. Im März 2023 erlangte Huawei Berichten zufolge die vollständige Kontrolle über 14-nm-EDA-Lösungen und beabsichtigt, diese Werkzeuge für die Produktion des Kirin 9020-Chipsatzes zu nutzen. Dieser Chipsatz, der zusammen mit der Mate 70-Flaggschiffserie auf den Markt kam, soll auch die kommende Pura 80-Reihe antreiben.

Trotz dieser Fortschritte steht Huawei vor der großen Herausforderung, die für die Produktion von Wafern im 5-nm-Prozess und darunter unerlässlichen Extrem-Ultraviolett-(EUV)-Maschinen der nächsten Generation zu beschaffen, ohne dabei Ertragsprobleme zu verursachen. Derzeit ist Huawei auf die Tief-Ultraviolett-(DUV)-Anlagen von SMIC angewiesen, um den Kirin 9020 im 7-nm-Prozess herzustellen. Berichten zufolge prüft sein Partner SiCarrier EUV-Alternativen, die mit der Technologie von ASML konkurrieren könnten. Obwohl SiCarrier erhebliche Finanzierungsmaßnahmen in Höhe von 2, 8 Milliarden US-Dollar zur Unterstützung dieser Ambitionen ergriffen hat, dürfte es noch einige Jahre dauern, bis Huawei in diesem wichtigen Bereich vollständige Autonomie erlangt.

Zukünftig könnten mehr chinesische Unternehmen ähnliche EDA-Tools einsetzen. Für Xiaomi, das mit Branchenriesen wie Qualcomm, MediaTek und Apple hart konkurrieren will, ist die Nutzung älterer Lithografiesysteme keine praktikable Strategie. Diese Situation könnte möglicherweise den Weg für eine Zusammenarbeit zwischen Huawei und Xiaomi ebnen, um gemeinsam innovative und fortschrittliche EDA-Tools zu entwickeln. Diese strategische Partnerschaft bleibt jedoch Gegenstand zukünftiger Diskussionen.

Nachrichtenquelle: DigiTimes

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