Huawei bleibt beim 7-nm-Knoten für Kirin X90 und steht vor Herausforderungen bei der Umstellung auf SMICs 5-nm-Prozess für die interne Siliziumentwicklung

Für Unternehmen wie Huawei stellt die Abhängigkeit von veralteten DUV-Lithografieanlagen (Deep Ultraviolet) erhebliche Hürden bei der Massenproduktion von Chipsätzen dar, insbesondere bei Chips mit 5-nm-Prozessknoten und darunter. Mit der kürzlichen Aufnahme von SMIC und dem einstmals bedeutenden chinesischen Unternehmen in Taiwans Exportkontrollliste ist der Import moderner Fertigungsanlagen ohne die erforderlichen Lizenzen zunehmend schwieriger geworden. Trotz dieser Hindernisse setzt Huawei weiterhin auf seine heimische Lieferkette. Sein neuestes System-on-Chip (SoC), der Kirin X90, kommt in Geräten wie dem MateBook Fold zum Einsatz. Das Unternehmen ist jedoch weiterhin auf die veraltete 7-nm-Technologie von SMIC angewiesen, anstatt auf den 5-nm-Knoten umzusteigen.

Die Zukunft von 5-nm-Chipsätzen: Eine Verzögerung der Kommerzialisierung

Derzeit ist die Kommerzialisierung von 5-nm-Chipsätzen in diesem Jahr unwahrscheinlich. Diese Verzögerung bedeutet, dass sowohl Huawei als auch SMIC ihre Arbeit an der 7-nm-Technologie voraussichtlich noch eine Generation lang fortsetzen werden. Trotz der Bewältigung der Herausforderungen durch die US-Exportkontrollen läuft Huawei Gefahr, gegenüber der globalen Konkurrenz weiter zurückzufallen. SMICs fehlender Zugang zu hochmodernen Anlagen für extrem ultraviolettes Licht (EUV) verschärft die Situation zusätzlich, da das Unternehmen weiterhin auf ältere DUV-Technologie angewiesen ist. Aktuelle Erkenntnisse von TechInsights zeigen, dass der Kirin X90 trotz kursierender Gerüchte, er werde im 5-nm-Verfahren (N + 3) hergestellt, tatsächlich mit derselben älteren 7-nm-Technologie (N + 2) wie der Kirin 9020 gefertigt wurde.

Der einzige Fortschritt für Huawei war die Abkehr von der früheren „N+1“-Architektur, die zu moderaten Leistungs- und Effizienzsteigerungen führte. Diese Verbesserungen bleiben jedoch hinter den Erwartungen zurück, die mit der Einführung eines echten 5-nm-SoCs erreicht würden. Da die Branche die Einführung von 2-nm-Chipsätzen innerhalb der nächsten ein bis zwei Jahre erwartet, warnt TechInsights, dass China dem Weltmarkt um mindestens drei Generationen hinterherhinken könnte.

Sollte Huawei weiterhin auf einem 7-nm-äquivalenten SoC sitzen, hinkt es Konkurrenten wie Apple (M3- und M4-Serie), AMD (Ryzen 8040-Serie) und Qualcomm (Snapdragon X Elite-Serie) um mehrere Generationen hinterher. TSMC, Samsung, Intel und Rapidus werden in den nächsten 12 bis 24 Monaten 2-nm-Prozesse für ihre Kunden verfügbar machen, wodurch sich die Kluft zwischen Chinas Prozesstechnologie und der des Rests der Welt um mindestens drei Technologiegenerationen vergrößert.

Neben den Beschränkungen beim Erwerb von EUV-Geräten steht Huawei wie andere chinesische Unternehmen vor Herausforderungen bei der Beschaffung wichtiger Electronic Design Automation (EDA)-Tools für die Halbleiterentwicklung. Glücklicherweise hat Huawei diese Hürden vorweggenommen und Berichten zufolge eigene 14-nm-EDA-Tools entwickelt, um die Massenproduktion von 7-nm-Silizium zu ermöglichen.

Dennoch bleibt der Übergang zur 5-nm-Technologie ein fernes Ziel. Obwohl Gerüchte besagen, dass Kommerzialisierungsbemühungen bereits im Gange oder geplant sind, ist es unwahrscheinlich, dass wir noch in diesem Kalenderjahr bedeutende Produkteinführungen erleben werden.

Weitere Informationen finden Sie in der Originalquelle: TechInsights.

Weitere Einblicke finden Sie auch hier: Quelle & Bilder.