Führungskräfte von Google besuchen TSMC für einen Chipsatz-Deal zur Stromversorgung von Pixel-Smartphones; mögliche fünfjährige Partnerschaft mit Tensor G5 als erstem 3-nm-SoC

Der Tensor G4 dürfte der letzte Chipsatz sein, der in Samsungs Fertigungsprozessen für Google hergestellt wird. Im Rahmen einer strategischen Neuausrichtung knüpft Google engere Beziehungen zu TSMC und positioniert sich so, um die Wettbewerbsfähigkeit seiner Pixel-Smartphones und -Tablets gegenüber der Konkurrenz zu stärken. Jüngsten Berichten zufolge reisten Google-Führungskräfte nach Taiwan, um eine mögliche Partnerschaft mit TSMC für drei bis fünf Jahre zu prüfen. Der kommende Tensor G5 soll noch in diesem Jahr auf den Markt kommen und mit fortschrittlicher 3-nm-Technologie gefertigt werden.

Strategische Partnerschaft: Der Einfluss von Google und TSMC auf zukünftige Pixel

Diese neue Zusammenarbeit ermöglicht Google die Implementierung von Tensor System-on-Chips (SoCs), die die hochmoderne Fertigungstechnologie von TSMC nutzen und möglicherweise auch in der Pixel 14-Serie zum Einsatz kommen. Samsungs anhaltende Schwierigkeiten mit der Ausbeute seiner 3-nm-Gate-All-Around-Technologie (GAA) würden zu erheblichen Verzögerungen bei der Auslieferung des Tensor G5 von Google und zu erhöhten Kosten führen. Um im schnelllebigen Technologiemarkt wettbewerbsfähig zu bleiben, verfolgt Google eine Strategie, die bei großen Technologieunternehmen weit verbreitet ist: die Zusammenarbeit mit TSMC als Halbleiterlieferant.

Da die Pixel-10-Serie im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen soll, arbeitet die Google-Führung laut DigiTimes aktiv an der Festigung der Zusammenarbeit mit TSMC und hat einen Vertrag mit einer Laufzeit von fast fünf Jahren ins Leben gerufen. Angesichts der dominanten technologischen Position von TSMC in der Branche ist es sehr wahrscheinlich, dass sich Google nach Vertragsende für eine Verlängerung entscheidet.

In einer ähnlichen Entwicklung im April wurde hervorgehoben, dass TSMC mit der Bestellung seiner 2-nm-Wafer begonnen hatte, was seinen erheblichen Vorsprung in der Halbleitertechnologie unterstrich. Branchenriesen wie Qualcomm, MediaTek und Apple werden voraussichtlich TSMCs 3-nm-Fertigungsprozess der dritten Generation, bekannt als „N3P“, für ihre Chipsätze nutzen, während viele die Umstellung auf den 2-nm-Knoten bis 2026 ins Auge fassen.

Obwohl Google mit der Produktion des Tensor G5 im 3-nm-Prozess der zweiten Generation eine Generation hinterherhinkt, könnten Modifikationen seine Leistung und Effizienz potenziell steigern und ihn mit anderen führenden SoCs konkurrieren lassen. Wir halten unsere Leser über die neuesten Entwicklungen in dieser sich entwickelnden Beziehung auf dem Laufenden, da wir auf zukünftige Ankündigungen warten.

Nachrichtenquelle: DigiTimes

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