Chinas neue Lithografiemaschine erreicht die hohe NA-EUV-Präzision von ASML, ist jedoch auf Forschungszwecke und nicht auf die Massenproduktion beschränkt

Chinas neue Lithografiemaschine erreicht die hohe NA-EUV-Präzision von ASML, ist jedoch auf Forschungszwecke und nicht auf die Massenproduktion beschränkt

Chinas Fortschritte bei der Chipherstellung erregen Aufmerksamkeit, insbesondere nach der Entwicklung des ersten Elektronenstrahllithografie-Tools des Landes für den kommerziellen Einsatz.

Chinas bahnbrechende Elektronenstrahllithografiemaschine: Ein Fortschritt mit Einschränkungen

Im Bereich der Lithografie hinkte China dem Westen historisch hinterher, was vor allem auf den eingeschränkten Zugang zu den hochmodernen Anlagen von ASML zurückzuführen ist – ein entscheidendes Hindernis bei der Produktion hochwertiger Halbleiterchips. Dennoch arbeiten mehrere chinesische Unternehmen aktiv an der Markteinführung der Extrem-Ultraviolett-Technologie (EUV).Ein bemerkenswerter Erfolg ist Forschern der Zhejiang-Universität zu verdanken, die erfolgreich eine Lithografiemaschine entwickelt haben, die Elektronenstrahlen zum Herausarbeiten von Halbleiterwafern nutzt ( via SCMP ).

Dieses neu entwickelte Gerät namens Xizhi ist ein bedeutender Meilenstein, auch wenn es noch nicht an die Leistungsfähigkeit der High-NA-EUV-Systeme von ASML heranreicht. Die Elektronenstrahllithografie (EBL) unterliegt derzeit den Kontrollen der US-Exportbestimmungen, weshalb diese Errungenschaft für Chinas Chipindustrie von entscheidender Bedeutung ist. Die Maschine erreicht zwar eine Präzision von 0, 6 Nanometern, vergleichbar mit der fortschrittlichen Technologie von ASML, doch ihr Durchsatz ist ein großer Nachteil. Aufgrund der Punkt-für-Punkt-Schreibmethode der EBL kann die Herstellung eines einzelnen Wafers Stunden dauern, was die Effizienz für die Massenproduktion stark einschränkt.

Samsung erwirbt bis zum nächsten Quartal seine erste High-NA-EUV-Lithografiemaschine, kommerzielle Umsetzung voraussichtlich Ende 2025 1
Bildnachweis: ASML

Für den Großteil seiner Standardchipproduktion setzt China weiterhin auf Tief-Ultraviolett-(DUV)-Maschinen. Die Einführung dieser EBL-Maschine könnte die Forschungs- und Entwicklungslücke zwischen chinesischen und westlichen Unternehmen schließen und die Entwicklung fortschrittlicher Chip-Prototypen ermöglichen. Die Nachhaltigkeit dieser Methode für die Massenproduktion bleibt jedoch fraglich.

Obwohl China in der Halbleitertechnologie jahrelang hinter den USA zurückliegt, sind die Fortschritte deutlich erkennbar, und der Abstand verringert sich allmählich. Die zukünftigen Auswirkungen von EBL auf Chinas Ambitionen, auf dem globalen Chipmarkt aufzusteigen, werden spannend zu beobachten sein.

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