Chinas Chip-Produktionswachstum: Drei neue YMTC-Fabriken erhöhen die Kapazität trotz US-Beschränkungen auf 300.000 Wafer pro Monat

Angesichts der zunehmenden Handelsspannungen zwischen den Vereinigten Staaten und China erweitert Yangtze Memory Technology Co., Ltd.(YMTC) proaktiv seine Chip-Fertigungskapazitäten durch die Inbetriebnahme neuer Produktionsanlagen.

Strategische Expansion des YMTC inmitten der anhaltenden Handelsdynamik

Die Halbleiterindustrie ist aufgrund eines Handelskonflikts zwischen den beiden Wirtschaftsmächten USA und China erheblichen Störungen ausgesetzt. Die USA haben strenge Exportbeschränkungen eingeführt, um Chinas Zugang zu Spitzentechnologien, die für die Chipherstellung unerlässlich sind, einzuschränken. Kürzlich schlugen US-Gesetzgeber ein Exportverbot für die Tief-Ultraviolett-Lithografietechnologie (DUV) von ASML nach China vor, was die Situation weiter verschärfte.

Angesichts dieser wachsenden Herausforderungen hat YMTC, ein wichtiger Akteur der chinesischen Halbleiterindustrie, beschlossen, seine heimische Fertigungskapazität auszubauen. Das Unternehmen errichtet bereits eine neue Fabrik mit einer Produktionskapazität von 100.000 Wafern pro Monat, die voraussichtlich noch in diesem Jahr in Betrieb gehen wird. Jüngsten Berichten von Reuters zufolge plant YMTC jedoch einen noch ambitionierteren Ansatz und will zwei weitere Fabriken mit jeweils identischer Produktionskapazität errichten. Dadurch würde die Gesamtproduktion der neuen Anlagen 200.000 Wafer pro Monat betragen.

Der chinesische Chiphersteller Yangtze Memory Technologies (YMTC) plant den Bau von zwei weiteren Fabriken zusätzlich zu der bereits in diesem Jahr fertiggestellten. Sobald alle drei Fabriken in Betrieb sind, wird sich die Produktionskapazität mehr als verdoppeln, wie mit den Plänen vertraute Personen mitteilten.

Die drei neuen Werke werden im Vollbetrieb jeweils eine Produktionskapazität von 100.000 Wafern pro Monat haben, sagten drei Quellen, die nicht befugt waren, mit den Medien zu sprechen und anonym bleiben wollten.

via Reuters

Diese bedeutende Erweiterung wird die Waferproduktionskapazität von YMTC von derzeit 200.000 Wafern pro Monat auf beeindruckende 400.000 Wafer monatlich steigern. Bemerkenswert ist, dass über 50 % der für diese Erweiterung benötigten Ausrüstung, Materialien und Werkzeuge von inländischen Anbietern bezogen werden, darunter auch fortschrittliche Anlagen für das vertikale Stapeln – ein wichtiger Schwerpunktbereich, da das chinesische Unternehmen CXMT Fortschritte bei der Entwicklung der 3D-DRAM-Technologie erzielt.

YMTC 128L QLC 3D NAND-Chip auf orangefarbenem Schaltkreismuster-Hintergrund. — YMTC NAND-Chip

Alle drei neuen Werke werden einen Teil ihrer Kapazitäten für die DRAM-Produktion reservieren, sagten zwei Quellen. Die genaue Menge hänge vom Fortschritt des Unternehmens bei der Entwicklung dieser Chips ab.

YMTC hat Muster von Low-Power-DRAM (LPDDR) an Kunden verschickt und erwartet bis Ende des Jahres Feedback, das als Grundlage für Entscheidungen zur DRAM-Produktion dienen wird, fügten sie hinzu.

via Reuters

Die neuen Anlagen werden sich nicht nur auf die NAND-Produktion konzentrieren, sondern voraussichtlich auch einen Teil ihrer Kapazität für die DRAM-Fertigung nutzen. Obwohl Details zur konkreten DRAM-Produktion noch nicht bekannt gegeben wurden, hat das Unternehmen bereits LPDDR-Muster an seine Kunden versandt, um vor der Serienproduktion wichtiges Feedback einzuholen.

Dank dieser Fortschritte ist YMTC bestens positioniert, seinen globalen Marktanteil im Bereich NAND-Flash-Speicher auszubauen und potenziell auf über 14 % zu steigern (gegenüber derzeit 11, 8 %).Ein solches Wachstum könnte die Speichermarktlandschaft maßgeblich beeinflussen.

Nachrichtenquelle: Reuters

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