Bernstein Insights: NVIDIA-Handel unter Parität im Vergleich zum SOX, TSMCs 100-Milliarden-Dollar-Investition in den USA soll Intel auf Distanz halten

Bitte beachten Sie, dass dieser Artikel keine Anlageberatung darstellt. Der Autor hält derzeit keine Positionen in den hierin erwähnten Aktien.

Aktuelle Erkenntnisse von Bernstein: NVIDIA und TSMC

Bernstein hat seine neueste Analyse veröffentlicht, die sich auf zwei bedeutende Ereignisse in der Halbleiterindustrie konzentriert: den aktuellen Kursrückgang von NVIDIA und das erhebliche Investitionsengagement von TSMC in den USA.

NVIDIA: Analyse des Aktienrückgangs

Die Aktien von NVIDIA erleben einen deutlichen Abschwung, der von Wachstumsängsten, Lieferkettenunterbrechungen und zunehmenden Zoll- und Regulierungsbedenken beeinflusst wird. Laut Bernstein-Analyst Mark Li hat die Aktie des Unternehmens im Vergleich zu seinen Konkurrenten und dem Gesamtmarkt durchweg unterdurchschnittlich abgeschnitten. Während der SOX-Index in diesem Jahr um 8 % gefallen ist, verzeichnete der S&P 500 nur einen Rückgang von 1 %, während NVIDIA seit Jahresbeginn etwa 15 % verloren hat.

Marktposition und historische Performance

In seiner Analyse hob Li hervor, dass NVIDIA nach dem jüngsten Abschwung mit dem 25-Fachen des Gewinns des nächsten Jahres gehandelt wird – die niedrigste Bewertung seit einem Jahr und nähert sich einem Niveau, das seit fast einem Jahrzehnt nicht mehr erreicht wurde. Li bemerkte:

„Nach dem gestrigen Einbruch wird die Aktie mit dem 25-fachen des NTM-Gewinns gehandelt, ihrem schwächsten Stand seit einem Jahr und nahe dem 10-Jahres-Tief. Tatsächlich wird die Aktie jetzt UNTER der Parität im Vergleich zum SOX gehandelt (etwas, das wir im letzten Jahrzehnt nur ein- oder zweimal gesehen haben).“

Trotz der Befürchtungen hinsichtlich der Nachhaltigkeit des KI-Marktes bleibt Li optimistisch und argumentiert, dass solche Befürchtungen „verfrüht“ sein könnten. Er betonte, dass die großen Hyperscaler ihre Investitionsprognosen kontinuierlich anheben, was ein Zeichen für anhaltende Investitionen in einen aufkeimenden Produktzyklus ist, insbesondere angesichts der bevorstehenden GTC-Veranstaltung.

Erholungspotenzial

Anleger, die zuvor NVIDIA-Aktien zu ähnlichen Gewinnmultiplikatoren gekauft haben, konnten in der Vergangenheit beträchtliche Gewinne einfahren und im darauffolgenden Jahr durchschnittlich eine Rendite von 150 % erzielen. Dieser Trend zeigt potenzielle Chancen für versierte Anleger auf, die bereit sind, die aktuelle Volatilität zu meistern.

TSMCs Mega-Investition in den USA

In Bezug auf die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) spricht Mark Li über die jüngste Ankündigung des Unternehmens, zusätzlich zu einer früheren Zusage von 65 Milliarden Dollar weitere 100 Milliarden Dollar in den USA zu investieren. Diese Investition ist für den Bau von drei neuen Fertigungsanlagen, zwei Zentren für fortschrittliche Verpackungen und einer bedeutenden Forschungs- und Entwicklungseinrichtung vorgesehen – es handelt sich um die größte ausländische Investition, die jemals in den Vereinigten Staaten getätigt wurde.

Strategische Auswirkungen für TSMC

Li behauptet, dass diese umfangreiche Investition es TSMC ermöglichen wird, seinen Wettbewerbsvorteil gegenüber Intel aufrechtzuerhalten, das TSMC zu einer engeren Zusammenarbeit, möglicherweise zum Austausch von Technologien oder zur Gründung von Joint Ventures gedrängt hat. Es ist wichtig anzumerken, dass diese hohe finanzielle Verpflichtung den Kostendruck von TSMC erhöhen kann, obwohl dieser durch die 6, 6 Milliarden Dollar Subvention aus dem CHIPS Act, der derzeit weniger anfällig für Kürzungen ist, etwas gemildert wird. Darüber hinaus wird TSMC hinsichtlich der Bauzeitpläne flexibel sein, was dabei hilft, die Kosten im Griff zu behalten und gleichzeitig die Ausgaben möglicherweise durch Preismacht und betriebliche Effizienz wieder hereinzuholen.

Moderne Verpackungsanlagen und Zukunftsaussichten

Darüber hinaus weist Li darauf hin, dass Amkor sich verpflichtet hat, die CoWoS-Kapazität (Chip-on-Wafer-on-Substrate) in den USA zu erhöhen. Da das Unternehmen jedoch keine CoWoS-L- und Hybrid-Bonding-Lösungen anbieten kann, ist es im Nachteil, die steigende Nachfrage von Unternehmen wie NVIDIA und AMD zu erfüllen. Die Initiative von TSMC, zwei Advanced-Packaging-Zentren in Amerika zu errichten, soll diesen Engpass beseitigen und seine entscheidende Rolle in der Halbleiter-Lieferkette untermauern.

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