Bernstein rät Broadcom, Intels Fabs zu „vermeiden“, da Cantor Fitzgerald die Aufspaltung von IFS und DesignCo für „sicher“ hält

Dieser Artikel stellt keine Anlageberatung dar. Der Autor hält keine Positionen in den erwähnten Aktien.

Aktuelle Entwicklungen in der Halbleiterindustrie

In den letzten Tagen gab es viele Spekulationen über die Zukunft von Intel und die möglichen Rollen wichtiger Akteure der Branche wie TSMC und Broadcom (AVGO).Analysten an der Wall Street liefern aktiv Einblicke, während sich die Situation weiterentwickelt.

Mögliche Partnerschaft mit TSMC

Letzte Woche bezog sich Tristan Gerra, Analyst bei Baird, in einer Investmentnotiz auf „Diskussionen in der asiatischen Lieferkette“.Er deutete an, dass Intel möglicherweise eine engere Partnerschaft mit TSMC anstrebt, um seine schwächelnden Fertigungseinheiten wiederzubeleben.

„Die Fabrik könnte in ein neues Unternehmen ausgegliedert werden, das TSMC und Intel gemeinsam gehört und von TSMC geleitet wird.“

Broadcoms Interesse an Intels Fabs

Darüber hinaus ist Broadcom Berichten zufolge an Intels Fertigungskapazitäten interessiert, um seine eigenen ASIC-Designaktivitäten zu stärken. Die Wiederbelebung dieser Fabriken wird jedoch erhebliche Investitionen in Kapital und Talent erfordern, insbesondere für die fortschrittlichen Sub-2-nm-Technologieknoten.

TSMCs Anteil an Intels Foundry

Aktuellen Informationen zufolge könnte TSMC möglicherweise einen 20-prozentigen Anteil an Intels Gießerei-Sparte erwerben. Dies könnte entweder durch direkte Barinvestitionen oder Technologietransfers geschehen. Darüber hinaus deuten Quellen darauf hin, dass Broadcom und Qualcomm einen solchen Deal erleichtern könnten, indem sie große Aufträge an Intels Fertigungsanlagen vergeben.

Analysteneinblicke in die strategischen Schritte von Intel

CJ Muse von Cantor Fitzgerald hat das Kursziel für Intels Aktie von 22 auf 29 Dollar erhöht, während er weiterhin eine neutrale Bewertung für das Unternehmen beibehält. Er erläuterte die Komplexität der Situation von Intel:

„Die Situation bei Intel ist außerordentlich komplex, aber wo Rauch ist, ist in der Regel auch Feuer. Daher glauben wir, dass die Nachrichtenberichte darauf hindeuten, dass eine Aufspaltung von DesignCo/IFS beschlossene Sache ist.“

Muse betont, dass die derzeitige US-Regierung ein Szenario wie das von General Motors in der Vergangenheit vermeiden möchte. Er glaubt, dass TSMC sich wahrscheinlich als der „logischste Manager“ der Intel-Produktionsanlagen herausstellen wird.

„Wir glauben, dass die derzeitige Regierung über den Mangel an Führung und die derzeitige Nettoverschuldung bei Intel besorgt ist (kein neuer CEO gefunden; negativer FCF) und nicht möchte, dass es beim US-amerikanischen Halbleiter-Kronjuwel zu einer GM-ähnlichen Situation kommt.“

Potenzieller strategischer Deal mit Broadcom

In einem anderen Zusammenhang äußerte Bernstein-Analystin Stacy A. Rasgon Vorbehalte gegenüber Broadcoms Beteiligung an Intels Fabriken, zeigte sich aber an einer möglichen Produktzusammenarbeit interessiert. Sie argumentiert, dass Intels x86-Abteilungen (CCG, DCAI und NEX) zwar unter Druck stünden, aber immer noch beträchtliche Umsätze erwirtschafteten.

„Wenn möglich, würden wir einen reinen Aktiendeal empfehlen. Bei einem Aufschlag von ca.75 % (ca.40 $ Übernahmepreis oder ein Multiplikator im mittleren bis hohen Zehnerbereich) deuten unsere groben Berechnungen sogar bei einem Szenario mit 100 % Aktien auf eine Wertsteigerung von über 20 % hin, und zwar bei einer sehr überschaubaren Hebelwirkung (deutlich unter dem Dreifachen) über eine breite Palette von Kapitalisierungsstrukturen hinweg.“

Herausforderungen rund um Intels Fab-Ausgliederung

Trotz der optimistischen Prognosen sind nicht alle Analysten optimistisch. Vivek Arya von der Bank of America betonte, dass sich jeder Versuch, Intel aufzuspalten, als mühsam und kompliziert erweisen könnte. Er nannte mehrere zentrale Herausforderungen:

Umfangreiche globale behördliche Genehmigungen aufgrund des großen Marktanteils von Intel bei PC- und Server-CPUs.
Unterschiede zwischen den Herstellungsprozessen von Intel und TSMC.
Die laufenden Expansionsbemühungen von TSMC in Arizona zur Bedienung der KI-Kundschaft.
Broadcoms hohe Schuldenlast beträgt insgesamt 58 Milliarden Dollar.
Einschränkungen im Zusammenhang mit der Finanzierung von Intel durch den CHIPS Act, der einen erheblichen Eigentumsanteil an der Fertigung erfordert.

Darüber hinaus äußerte Lynx Equity Bedenken hinsichtlich der Motivation von TSMC, in Intels IFS zu investieren, angesichts der aktuellen Überkapazitäten in der Fertigung und Intels früherer Ineffizienzen bei fortschrittlichen Knotenpunkten. Sie vermuten, dass steigende Zölle auf Halbleiterimporte ein treibender Faktor für TSMCs Interesse sein könnten, obwohl sie die Theorie vertreten, dass die jüngsten Medienspekulationen lediglich Versuchsballons sein könnten.

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