Bericht enthüllt: Huaweis neuer Rechenzentrumschip basiert auf 5 Jahre alter Technologie

Haftungsausschluss: Dieser Inhalt stellt keine Anlageberatung dar und der Autor hat kein finanzielles Interesse an den genannten Aktien.

Jüngste Analysen deuten darauf hin, dass die Speichermodule in Huaweis neuestem Rechenzentrumschip, dem Kunpeng 930, im N5-Produktionsknoten von TSMC hergestellt werden. TSMC begann 2020 mit der Massenproduktion seiner 5-nm-Technologie, während die neuesten Speicherchips bereits den N3-Knoten nutzen. N2 wird in Kürze erwartet. Die Ähnlichkeiten in den Bitzellengrößen zwischen N5 und N3 lassen jedoch eine gewisse Unsicherheit hinsichtlich des Wettbewerbsvorteils des Kunpeng gegenüber den neuesten Chips aufkommen.

Huaweis Kunpeng 930: Wettbewerbsvorteil gegenüber westlichen Technologien?

Auf der Social-Media-Plattform X tauchte eine interessante Enthüllung auf. Ein Nutzer teilte mit, dass der Kunpeng 930 online erhältlich sei. Nach dem Kauf zerlegte er den Chip, um seine Struktur zu analysieren. Dieses neue Modell folgt dem Kunpeng 920, der auf der Huawei-Website detailliert beschrieben wird und sich durch die Nutzung der Architektur des britischen Designhauses Arm und die 7-nm-Fertigungstechnologie auszeichnet.

Obwohl Huawei den Kunpeng 930 noch nicht offiziell gelistet hat, tauchte er in verschiedenen durchgesickerten Benchmarktests auf. Der 2019 erstmals vorgestellte Kunpeng 920 sollte 2021 als Nachfolger des 930 auf den Markt kommen. US-Sanktionen behinderten jedoch Huaweis Fähigkeit, die fortschrittlichen 7-nm-Produktionskapazitäten von TSMC zu integrieren. Berichten zufolge tauchte der Kunpeng 930 letztes Jahr in einem Geekbench 6- Benchmark auf und demonstrierte sein Leistungspotenzial.

Analyse der Chip-Fortschritte von Huawei mit EDA-Tools

Ein Nutzer namens Jukan auf X behauptete, ein Video gesehen zu haben, in dem der Kunpeng 930 unter einem Elektronenmikroskop seziert wird. Nach dem Kauf über eine chinesische Handelsplattform ergab eine genauere Untersuchung, dass der Chip gegen Ende 2024 verpackt wurde und SRAM-Speichermodule enthielt, die der N5-Technologie von TSMC ähnelten.

Jukans Erkenntnisse führten zu Spekulationen, dass Huawei möglicherweise weiterhin auf die Technologie von TSMC zurückgreift. Er übersah jedoch die große Ähnlichkeit zwischen den N5- und N3-Technologien hinsichtlich der Bitzellenabmessungen. In der SRAM-Terminologie ist eine Bitzelle ein entscheidender Messwert für die Dichte von Speichermodulen. Daten zufolge misst eine N5-Bitzelle etwa 0, 021 µm und entspricht damit weitgehend den Abmessungen des N3.

Dies legt die Möglichkeit nahe, dass der SRAM des Kunpeng 930 zwar mit N5-Technologie hergestellt werden könnte, seine Speicherdichte aber nicht wesentlich schlechter ist als bei N3-Prozessen. Die Unklarheiten bezüglich der Fertigungstechnologie des Kunpeng 930 lassen jedoch einen Vergleich mit westlichen Pendants nicht zu. Ein Benchmark aus dem Vorjahr deutete darauf hin, dass der Chip eine vergleichbare Leistung wie AMD-Prozessoren aus dem Jahr 2020 erzielte. TSMC stellte im selben Jahr sein N5-Verfahren vor, was darauf hindeutet, dass die aktuellen Sanktionen Huaweis Innovationen weiterhin behindern.

Auf der chinesischen Gebrauchtwarenbörse 闲鱼 war Huaweis neuester Serverprozessor, der Kunpeng 930, gelistet. Jemand kaufte ihn, schnitt ihn mit einem Elektronenmikroskop auf und lud ein Video hoch, das zeigt, wo der Chip hergestellt wurde.(Ich zeige euch den Videolink nicht, haha) Dieser Kunpeng… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT

– Jukan (@Jukanlosreve) 18. August 2025