Bericht enthüllt: Erste Charge von NVIDIA-, AMD- und Apple-Chip-Wafern aus TSMC-Werk in Arizona ausgeliefert

Haftungsausschluss: Dies stellt keine Anlageberatung dar. Der Autor hält keine Anteile an den genannten Aktien.

TSMCs Werk in Arizona: Ein Meilenstein in der Halbleiterproduktion

Ein aktueller Bericht taiwanesischer Medien zeigt, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ihre erste Halbleiterproduktion in ihrem Werk in Arizona erfolgreich abgeschlossen hat. Der Standort nahm Ende 2022 den Betrieb auf und konzentriert sich auf die Herstellung fortschrittlicher Chips mit der N4-Prozesstechnologie. Zu den ersten hergestellten Produkten zählen insbesondere NVIDIAs neueste Blackwell-Grafikprozessoren (GPUs) für KI, die eine spezielle Version des N4-Prozesses namens 4NP nutzen. Dank dieser ersten Produktion konnte TSMC rund 20.000 Silizium-Wafer an seine Hauptkunden liefern, darunter die Technologiegiganten Apple, NVIDIA und AMD.

Produktion der Next-Gen EPYC-Prozessoren von AMD in Arizona

Das TSMC-Werk in Arizona ist in der Lage, hochmoderne Chips mit fortschrittlicher N4-Technologie zu produzieren, allerdings müssen diese Chips zur Verpackung nach Taiwan geliefert werden. Die Verpackung spielt eine entscheidende Rolle in der Chip-Lieferkette, da sie die Montage von Siliziumchips zu vollständig integrierten Schaltkreisen (ICs) umfasst, die für die Installation auf Leiterplatten und anschließend für den Einsatz im Rechenzentrum bereit sind. Um diesem Problem zu begegnen, ist TSMC eine Partnerschaft mit dem US-Unternehmen Amkor eingegangen, um die Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungen in den USA zu verbessern. Die ersten Chargen werden jedoch weiterhin zur Weiterverarbeitung nach Taiwan geschickt.

Verpackungsengpässe haben den Markt für KI-Chips erheblich beeinträchtigt. Erfreuliche Nachrichten zeigen jedoch, dass TSMC plant, seine Verpackungskapazität von 75.000 Einheiten im letzten Jahr auf 115.000 Einheiten in diesem Jahr zu erhöhen. Diese Kapazitätserweiterung konzentriert sich insbesondere auf die CoWoS-Verpackungstechnologie (Chip on Wafer on Substrate).Prognosen deuten auf eine mögliche Steigerung auf 75.000 Verpackungseinheiten bis Mitte 2025 hin.

Überblick über die Chipproduktion und Zukunftspläne

Die anfängliche Chipproduktion am Standort Arizona hat zu einer Produktion von 20.000 Wafern geführt, darunter Komponenten für führende Unternehmen wie NVIDIA, Apple und AMD. Diese Wafer sind speziell für die Produktion der Blackwell-KI-Chips von NVIDIA bestimmt, die in Taiwan mithilfe von CoWoS-Verfahren einer fortschrittlichen Verpackung unterzogen werden. Darüber hinaus produziert das Werk Apples Prozessoren für die iPhone-Serie sowie AMDs kommende EPYC-Rechenzentrumsprozessoren der fünften Generation.

Die wachsende Nachfrage nach Verpackungen für KI-Chips zwang TSMC dazu, seine Betriebskapazitäten zu erweitern, was das Wachstum ankurbelte und den Wettbewerb mit anderen Branchenakteuren anregte. Zu ihnen gehört die taiwanesische United Microelectronics Corporation (UMC), der zweitgrößte Auftragschiphersteller, der mit Qualcomm zusammenarbeitet, um die Wafer-on-Wafer-Verpackungstechnologie (WoW) einzusetzen.

TSMC produziert derzeit Chips mit N4-Technologie und hat ehrgeizige Pläne für die Zukunft: Es will seine Kapazitäten auf die Herstellung von 3- und 2-Nanometer-Chips ausweiten. Diese Expansion umfasst den Bau zusätzlicher Fertigungsanlagen und das ultimative Ziel, Verpackungsprozesse in den USA zu etablieren und so die Abhängigkeit von Taiwan für diesen wichtigen Schritt zu verringern.

Quelle & Bilder