ASUS kündigt auf der CES 2025 die Einführung von X870 BTF-Motherboards mit Ryzen 9 9000X3D-Prozessoren an

ASUS bereitet sich auf den Markt für AMD X870-Motherboards vor und möchte ein unverwechselbares anschlussloses Design einführen, das die Einrichtung vereinfacht und die Ästhetik verbessert.

ASUS-Pläne für BTF X870-Motherboards für AMD Ryzen-Prozessoren vorgestellt

ASUS erkennt die wachsende Nachfrage nach innovativen steckerlosen Motherboards und hat Pläne angekündigt, Motherboards mit BTF-Design (Back To The Future) für AMD Ryzen-Prozessoren bereitzustellen. Obwohl sich das Unternehmen zuvor entschieden hatte, diese Technologie nicht in seine Intel Z890-Motherboardserie zu integrieren, bleibt ASUS weiterhin bestrebt, BTF-Modelle für AMD-Benutzer herzustellen.

Laut einem Bericht von @unikoshardware hat der General Manager von ASUS China bestätigt, dass sie tatsächlich X870 BTF-Motherboards auf den Markt bringen werden, die auf die kommenden Zen 4- und Zen 5-Prozessoren zugeschnitten sind. Die Einführung dieser Motherboards soll zeitgleich mit der Vorstellung der Ryzen 9000X3D-Prozessoren von AMD erfolgen.

Obwohl der ASUS GM kein explizites Veröffentlichungsdatum nannte, deutete er an, dass diese neuen Motherboards während der CES 2025 vorgestellt werden könnten. Diese Veranstaltung verspricht, die neuesten technologischen Fortschritte zu präsentieren, und ist damit eine ideale Plattform für derart wichtige Produkteinführungen.

F: Wann wird das Back-Plug-Motherboard von AMD veröffentlicht?

A: Der 9800X3D ist derzeit der leistungsstärkste auf dem Markt. Auf der CES wird möglicherweise eine neue, weiterentwickelte CPU vorgestellt. Bis dahin werden Sie das neue X870-Back-Plug-Motherboard sehen .

– Bilibili

Es ist anzunehmen, dass die X870 BTF-Motherboards von ASUS zeitgleich mit der Markteinführung auf der CES 2025 auf den Markt kommen werden. Sie richten sich an Enthusiasten, die ein schlankes, kabelloses System mit den neuesten AMD-Produkten zusammenstellen möchten. Diese Motherboards sind so konzipiert, dass sich fast alle Anschlüsse auf der Rückseite befinden, was spezielle Aussparungen im Motherboard-Fach kompatibler Gehäuse erforderlich macht. Obwohl noch nicht alle Gehäuse dieses Design unterstützen, gibt es auf dem Markt einen Anstieg kompatibler Modelle, darunter auch den kürzlich getesteten Thermaltake 600 Tower.

Darüber hinaus gibt es immer mehr budgetfreundliche Optionen wie die GameMax F36- und F46-Gehäuse, die Unterstützung für Motherboards mit Back-Connector-Layout bieten. Da auch andere Hersteller wie Gigabyte und MSI ähnliche Designs testen – wie Gigabytes Stealth und MSIs Project Zero – ist es plausibel, dass sie in den X870-Markt einsteigen, wenn sich ASUS‘ BTF-Einführung als erfolgreich erweist.

Weitere Einzelheiten finden Sie in den Quellen: Bilibili und @unikoshardware .

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