Die mit Spannung erwarteten Chipsätze A20 und A20 Pro werden voraussichtlich als Apples erste 2-nm-Prozessoren in der kommenden iPhone 18-Serie debütieren. Dieser Fortschritt unterstreicht Apples Engagement, mithilfe der Expertise von TSMC die neueste Halbleitertechnologie zu nutzen. Die Umstellung auf diese hochmoderne Lithografie ist jedoch nicht ohne erhebliche finanzielle Auswirkungen; jeder 2-nm-Wafer wird voraussichtlich rund 30.000 US-Dollar kosten. Damit schließt sich Apple einer ausgewählten Gruppe von Unternehmen an, die im Bereich der 2-nm-Chipproduktion Innovationen vorantreiben möchten. Analysten vermuten, dass Apple alternative Verpackungstechniken untersuchen könnte, um die Leistungsmerkmale seiner Chipsätze zu verbessern und gleichzeitig Kosten zu senken. Insbesondere könnte das A20 bis 2026 von InFO-Verpackungen (Integrated Fan-Out) auf WMCM-Verpackungen (Wafer-Level Multi-Chip Module) umsteigen.
WMCM-Verpackung: Eine neue Richtung für Apples A20-Chip
Apple setzt auf WMCM-Technologie und verabschiedet sich damit von der traditionellen InFO-Verpackung. Dieser Wandel steht im Einklang mit den Erkenntnissen des renommierten Analysten Ming-Chi Kuo von TF International Securities. Anfang des Jahres stellte TSMC seinen CyberShuttle-Service vor, der die Chip-Produktionskosten minimiert, indem er Partnern die Nutzung derselben Testwafer ermöglicht. Trotz dieser Entwicklungen scheint Apple eigene innovative Lösungen zu prüfen. Berichten zufolge wird die WMCM-Verpackung Molding Underfill (MUF) beinhalten, ein Verfahren, das Underfill- und Molding-Prozesse nahtlos miteinander verbindet.
Diese fortschrittliche Technik steigert nicht nur die Materialeffizienz, sondern auch die Ausbeute und die Gesamteffizienz der Fertigung. Obwohl TSMCs Ausbeute im ersten 2-nm-Produktionsversuch bei etwa 60 Prozent lag, können die tatsächlichen Zahlen bei einer Steigerung der Produktion auf 60.000 Wafer pro Monat deutlich abweichen. Ohne die exklusive Nachsicht von TSMC bei fehlerhaften Wafern wird Apple wahrscheinlich verschiedene Strategien zur Kostensenkung seiner Chipsätze prüfen.
Darüber hinaus wird Apple voraussichtlich die SoIC-Technologie (System on Integrated Chips) einführen, bei der zwei fortschrittliche Chips vertikal gestapelt werden. Dieser Ansatz ermöglicht ultrakompakte Verbindungen zwischen den Chips, was zu geringeren Latenzen und verbesserter Leistung und Effizienz führt. Berichten zufolge ist diese fortschrittliche Stapeltechnologie jedoch möglicherweise auf die Chipsätze der M5-Serie von Apple beschränkt, die für die aktualisierten 14-Zoll- und 16-Zoll-MacBook-Pro-Modelle vorgesehen sind.
Für weitere Einblicke: Besuchen Sie die Originalquelle der von Ming-Chi Kuo präsentierten Informationen.
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