Apple steht kurz davor, die Halbleiterlandschaft mit der Einführung seiner ersten 2-nm-Chipsätze im Jahr 2024 zu revolutionieren. Diese werden voraussichtlich in der mit Spannung erwarteten iPhone 18-Serie unter den Namen A20 und A20 Pro debütieren. Dieser Fortschritt unterstreicht nicht nur die hochmodernen Fertigungskapazitäten von TSMC, sondern veranschaulicht auch Apples strategische Ausrichtung auf zwei innovative Verpackungstechniken, die voraussichtlich bis 2026 eingeführt werden.
Neue Produktionsanlagen und Verpackungstechnologien
Jüngsten Berichten zufolge wird TSMC zwei eigene Produktionsstätten für Apple errichten, die als P1 und AP6 bezeichnet werden, um die Herstellung der A20-Serie und der dazugehörigen Serverchips zu erleichtern. Diese Initiative unterstreicht die Zusammenarbeit zwischen dem Technologieriesen und seinem Halbleiterpartner und unterstreicht das Engagement für die Aufrechterhaltung der Rechenleistung und Effizienz ihrer Produkte.
Die für das A20 und A20 Pro entwickelte WMCM-Technologie (Wafer-Level Multi-Chip Module) verspricht, die kompakte Bauweise dieser Chipsätze beizubehalten. Dank der Flexibilität, mehrere Komponenten – darunter CPUs, GPUs und Speicher – auf Waferebene zu integrieren, bevor sie in einzelne Einheiten zerlegt werden, verbessert diese Methode Apples Fähigkeit, kleinere und dennoch leistungsstärkere System-on-Chips (SoCs) zu produzieren, deutlich.
DigiTimes berichtet, dass TSMCs Werk Chiayi P1 eine spezialisierte Produktionslinie mit dem ehrgeizigen Ziel in Betrieb nehmen wird, monatlich 10.000 Wafer zu verarbeiten. Während der Fokus derzeit auf Apple liegt, gibt es derzeit keine Anzeichen dafür, dass andere Unternehmen WMCM-Verpackungen nutzen werden. Apples Strategie sieht zudem die Nutzung der SoIC-Verpackung (System on Integrated Chips) von TSMC für seine dedizierten Serverchips vor. Diese Technologie ermöglicht die direkte Übereinanderlagerung zweier fortschrittlicher Chips, was Konnektivität und Leistung verbessert.
Diese fortschrittliche Stapeltechnik ermöglicht ultradichte Verbindungen, was zu geringerer Latenz, verbesserter Leistung und höherer Effizienz führt. TSMC und Apple haben bereits das Potenzial dieser innovativen Verpackung erkundet und die Erwartungen an ihr Debüt in kommenden Produkten wie dem M5 Pro und dem M5 Max geweckt. Die Massenproduktion von SoIC-Serverchips soll im TSMC-Werk Zhunan AP6 erfolgen, mit einer voraussichtlichen Produktionssteigerung bis Ende 2025.
Weitere Einzelheiten können Sie im vollständigen Bericht auf DigiTimes lesen.
Darüber hinaus finden Sie in diesem Artikel von Wccftech weitere Einblicke und Bilder.
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