Apple könnte TSMCs fortschrittliches „SoIC-MH“-Gehäuse für M5 umgehen, Berichte deuten darauf hin, dass die Technologie für M5 Pro und leistungsstärkere SoCs verwendet werden könnte

TSMC hat kürzlich fortschrittliche Verpackungstechnologien implementiert, die darauf abzielen, die Leistungsmerkmale von Chipsätzen zu verbessern, die mit seinen bahnbrechenden 3-nm-Prozesstechnologien hergestellt werden. Dieser innovative Ansatz umfasst das Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal-Verpackungskonzept, allgemein als SoIC-MH bezeichnet. Dieses neue Verpackungsdesign zielt darauf ab, sowohl die thermische als auch die elektrische Leistung zu verbessern, was letztendlich zu einer besseren Leistung pro Watt für System-on-Chips (SoCs) führt. Jüngste Berichte deuten jedoch darauf hin, dass Apple zwar mit der Massenproduktion seines neuen M5-Chipsatzes begonnen hat, die SoIC-MH-Technologie jedoch möglicherweise der erwarteten M5 Pro-Version vorbehalten bleibt.

Warum Apple beim M5 Pro möglicherweise auf SoIC-MH umsteigt

Der Unterschied zwischen den Chipsätzen M5 und M5 Pro ist nicht genau umrissen, was Spekulationen über ihre Designunterschiede auslöst. Berichte von ETNews deuten darauf hin, dass es keine Beweise dafür gibt, dass das Mainstream-Apple Silicon dieselbe fortschrittliche Verpackungstechnologie wie sein höherwertiges Gegenstück verwenden wird. Ein Hauptgrund für diese Abweichung liegt wahrscheinlich in Kostenüberlegungen. Darüber hinaus bieten die 3-nm-Technologien N3E und N3P von TSMC nur eine bescheidene Effizienzsteigerung – zwischen 5 % und 10 % –, was die Innovationsmöglichkeiten für Apple einschränken könnte.

Angesichts dieser Situation könnte Apple beschließen, die Anzahl der CPU- und GPU-Kerne des M5 Pro auf dem Niveau seines Vorgängers zu belassen und sich ausschließlich auf die Verbesserung der Taktraten zu konzentrieren. Dieser strategische Schritt ist zwar kurzfristig möglicherweise von Vorteil, könnte jedoch zu minimalen Leistungsunterschieden zwischen dem M5 Pro und dem aktuellen M4 Pro führen, was möglicherweise zu schwachen Verkaufszahlen für Geräte mit diesem Chipsatz führen könnte.

Andererseits könnte die Verwendung von TSMCs SoIC-MH für das M5 Pro dessen Fähigkeiten deutlich verbessern. Die SoIC-MH-Technologie verwendet vertikal gestapelte Chips, die mehr Schaltkreisschichten ermöglichen und so die Leistung steigern können. Dies könnte das M5 Pro zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten auf dem Markt machen.

Es gibt auch Aussichten, dass die Serien M5 Max und M5 Ultra die SoIC-MH-Technologie nutzen, obwohl Berichte diese Möglichkeit nicht explizit bestätigt haben. So aufregend diese Entwicklungen auch sind, es ist wichtig, mit diesen Informationen vorsichtig umzugehen, bis weitere Bestätigungen vorliegen. Wir werden die Situation weiterhin beobachten und Updates liefern, sobald sie verfügbar sind.

Nachrichtenquelle: ETNews

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