Aktuelle Analysen haben Einblicke in Apples besondere Markteinführungsstrategie für die erwartete iPhone 18-Reihe gegeben, die voraussichtlich gestaffelt zwischen Herbst 2026 und Frühjahr 2027 erscheinen wird. Ein entscheidender Faktor für diesen Ansatz ist die geplante Erweiterung der WMCM-Packaging-Kapazitäten von TSMC, was auf bedeutende Entwicklungen für Apples Smartphones der nächsten Generation hindeutet.
TSMC will die WMCM-Verpackungskapazität bis 2027 auf 120.000 Wafer pro Monat erhöhen.
Einem aktuellen Bericht zufolge wird TSMC seine WMCM-Packaging-Kapazität von 60.000 Wafern pro Monat im Jahr 2026 auf beeindruckende 120.000 Wafer im Jahr 2027 deutlich steigern. Dieses Wachstum wird durch die Modernisierung der bestehenden Anlagen im TSMC-Werk Longtan, das für seine fortschrittliche InFO-Packaging-Technologie bekannt ist, sowie durch die Einrichtung einer neuen WMCM-Produktionslinie in AP7 in Chiayi unterstützt. Darüber hinaus arbeitet TSMC mit den Partnern ASE und Xintec zusammen, um die Wafer-Sortierung und die abschließenden Testprozesse zu optimieren.
Für alle, die es noch nicht wissen: Apple plant, die iPhone 18-Modelle mit dem hochmodernen A20-Chip auszustatten, der im 2-nm-Verfahren von TSMC gefertigt wird. Dies markiert den Übergang von der traditionellen InFO-Gehäusebauweise zur WMCM-Bauweise. Dadurch können mehrere Komponenten – wie CPU, GPU und Neural Engine – in einem einzigen Gehäuse integriert werden. Diese Integration, die durch Redistribution Layers (RDLs) ermöglicht wird, erhöht die Designflexibilität erheblich und optimiert gleichzeitig den Platzbedarf für die Komponenten, wodurch potenziell größere Akkus möglich werden. Zu den Vorteilen dieses Gehäuseansatzes gehören:
- Die Notwendigkeit diskreter Bauteile wird verringert, indem RAM direkt in das Modul integriert wird.
- Durch den Einsatz von RDLs entfällt die Notwendigkeit herkömmlicher Zwischenschichten oder Substrate.
- Durch die Verwendung von Molding Underfill (MUF) wird der Materialverbrauch und die Herstellungsprozesse minimiert.
In diesem Zusammenhang berichtete Mark Gurman von Bloomberg im November 2025, dass Apple plant, das iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und das mit Spannung erwartete iPhone Fold im Herbst 2026 vorzustellen. Anschließend sollen das Standard-iPhone 18, das iPhone 18e und möglicherweise das iPhone Air 2 im Frühjahr 2027 erscheinen. Es ist erwähnenswert, dass einige Quellen die Möglichkeit eines Marktstarts des iPhone Air 2 bereits im Frühjahr 2026 oder gleichzeitig mit den anderen Varianten im Frühjahr 2027 in Betracht ziehen.
Da TSMC bereit ist, seine WMCM-Packaging-Kapazität bis 2027 zu verdoppeln, was mit der erwarteten Markteinführung der günstigeren iPhone 18-Modelle von Apple zusammenfällt – von denen man sich einen erheblichen Absatz erwartet –, werden Gurmans Erkenntnisse über Apples gestaffelte Markteinführungsstrategie zunehmend untermauert.