Während TSMC im letzten Quartal dieses Jahres die Produktion von 2-nm-Wafern vorbereitet, hat sich Apple strategisch fast 50 % der anfänglichen Produktionskapazität gesichert. Dieser Schritt ist besonders bemerkenswert, da der Technologieriese diese Kapazität für seine kommenden A20- und A20 Pro-Chipsätze nutzen will, die für die 2026 auf den Markt kommende iPhone 18-Serie vorgesehen sind. Jüngste Entwicklungen deuten darauf hin, dass Apple derzeit vier System-on-Chip (SoC)-Designs für die Massenproduktion mit dieser hochmodernen Lithografietechnologie vorbereitet. Darüber hinaus werden diese Chips ein neues Verpackungsformat aufweisen, das eine Leistungssteigerung gegenüber bestehenden Lösungen verspricht.
Erwartete Weiterentwicklungen: A20, A20 Pro, neues MacBook Pro und Apple Vision Pro mit 2-nm-Silizium
Im wettbewerbsintensiven Umfeld der Chipentwicklung ist Apple nicht allein: Auch Qualcomm und MediaTek planen die Präsentation ihrer ersten 2-nm-Chipsätze im Jahr 2026. Apple dürfte sich jedoch durch den breiten Einsatz dieser fortschrittlichen Technologie in seinen Geräten einen deutlichen Vorteil verschaffen. Berichten der China Times zufolge werden A20 und A20 Pro einen erheblichen Teil der frühen 2-nm-Kapazitäten von TSMC nutzen. Darüber hinaus wird Apple voraussichtlich das innovative Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Gehäuse für diese neuen Designs implementieren.
Die WMCM-Technologie ermöglicht es Herstellern wie Apple, verschiedene Komponenten wie CPUs, GPUs und DRAM in einem kompakten Paket zu vereinen. Diese Integration steigert nicht nur die Leistung, sondern verbessert auch die thermische Effizienz und verlängert die Akkulaufzeit. In Anlehnung an die Vorgängermodelle A19 und A19 Pro wird Apple voraussichtlich drei Varianten des A20 vorstellen, wobei die Pro-Version wahrscheinlich selektives Binning zur Leistungsoptimierung erhält.
Neben Smartphones soll auch die kommende MacBook-Pro-Reihe den M6-Chip enthalten. Spekulationen deuten auf einen Wechsel von Mini-LED- zu OLED-Displaytechnologie hin, was ein deutliches Upgrade darstellt. Ein Nachfolger des Apple Vision Pro wird für 2026 erwartet. Dieser wird einen R2-Coprozessor enthalten, der ebenfalls im 2-nm-Prozess von TSMC entwickelt wurde.
Details zum spezifischen SoC für die internen Komponenten des Vision Pro sind derzeit noch geheim, weitere Informationen werden jedoch in naher Zukunft erwartet. Die 2-nm-Technologie von TSMC erfreut sich offensichtlich großer Nachfrage. Prognosen zufolge könnte das Unternehmen bis Ende 2026 monatlich rund 100.000 Wafer produzieren, um den wachsenden Bedarf zu decken. Dieses Premium-Herstellungsverfahren kostet jedoch rund 30.000 US-Dollar pro Wafer und stellt für die Industriepartner eine erhebliche finanzielle Belastung dar.
Nachrichtenquelle: China Times
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