TSMC nimmt Berichten zufolge bereits Bestellungen für seine bahnbrechenden 2-nm-Wafer entgegen. Die ersten Chipsätze sollen Ende 2024 auf den Markt kommen. Zu den erwarteten Early Adopters zählt Apple, das diese fortschrittliche Lithografie voraussichtlich für die Produktion seines A20-Chips nutzen wird. Gerüchten zufolge soll dieser Chipsatz der nächsten Generation mit TSMCs innovativem Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)-Verpackungsverfahren hergestellt werden. Die Vorteile dieser Technologie werden jedoch vor allem Nutzern bestimmter kommender Modelle zugutekommen: dem iPhone 18 Pro, dem iPhone 18 Pro Max und Apples mit Spannung erwartetem faltbaren Flaggschiff.
Mögliche Auswirkungen der WMCM-Verpackung auf Apples A20-Chip
Die Integration des WMCM-Gehäuses dürfte Apple erhebliche Vorteile bieten. Dieses fortschrittliche Fertigungsverfahren ermöglicht die Kombination mehrerer Chipkomponenten wie CPUs, GPUs und Speicher auf Waferebene. Dadurch kann Apple kleinere, energieeffizientere Chips produzieren, ohne Abstriche bei der Leistung zu machen. Das erwartete Ergebnis ist ein beeindruckendes „Leistung pro Watt“-Verhältnis, das die Gesamteffizienz und Leistungsfähigkeit der iPhone-Architektur steigert.
Gerüchte und Spezifikationen zur iPhone 18-Serie
Laut einem Bericht der China Times wird der A20-Chipsatz in der iPhone 18 Pro-Serie und ihrem faltbaren Gegenstück, dem vorläufigen Namen iPhone 18 Fold, verbaut. Die dedizierte Produktionslinie für WMCM-Chipsätze im TSMC-Werk Chiayi AP7 soll bis Ende 2026 eine monatliche Produktion von 50.000 Einheiten erreichen. Interessanterweise scheint Apple die RAM-Kapazität bei diesen Modellen bei 12 GB zu belassen und damit an den aktuellen Spezifikationen festzuhalten, anstatt sie für die neue Generation zu erweitern.
Ausstehende Details zu anderen iPhone 18-Modellen
Während die Spekulationen weitergehen, bleibt unklar, ob die günstigeren Modelle der iPhone 18-Reihe Chipsätze mit WMCM-Technologie enthalten werden. Es besteht die Möglichkeit, dass Apple sich für diese Varianten für das ältere Integrated Fan-Out (InFo)-Gehäuse entscheidet und so die Produktions- und Designkosten optimiert. Antworten auf diese drängenden Fragen werden erwartet, wenn die iPhone 18-Serie im vierten Quartal 2026 offiziell vorgestellt wird. Vorerst sollten Fans und Branchenbeobachter gespannt auf weitere Updates bleiben.
Weitere Informationen finden Sie in der Quelle: China Times
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