AORUS X870i AORUS PRO Revision 1.1 führt aktualisierte Speicherkonfiguration für Zen 6-Kompatibilität ein

Nach der MSI-Ankündigung scheint GIGABYTE seine Mainboards der 800er-Serie für die kommenden Zen-6-Prozessoren vorzubereiten. Allerdings werden diese neuen Chips nicht mit der derzeit verwendeten Standard-Speicherkonfiguration kompatibel sein.

GIGABYTE AORUS X870i AORUS PRO ICE: Neue DDR5-Speicherkonfiguration „AB“

Erst gestern präsentierte MSI eine überarbeitete Version seines Mainboards der B850-Serie mit einer neuen Speicherkonfiguration im Vergleich zur ursprünglich verfügbaren. Das Standard-A1B1-Layout (DIMM A1, DIMM B1) wurde durch ein A2B2-Layout (DIMM A2, DIMM B2) ersetzt – ein ungewöhnlicher Anblick bei Dual-Slot-Mainboards. Heute richtet sich die Aufmerksamkeit auf das GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE, ein kompaktes ITX-Mainboard, das ursprünglich mit der A1B1-Konfiguration auf den Markt kam. Der YouTube-Kanal Tin Học Ngôi Sao hat jedoch kürzlich eine Version mit der „AB“-Konfiguration erworben.

Nahaufnahme des X870I AORUS PRO-Motherboards mit AM5-Sockel und DDR5-Kompatibilität. — Übersicht der neuen Speicherkonfiguration auf GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE Version 1.1

Die Bedeutung der Namensgebung – ob GIGABYTE sich nun für A2B2 oder AB entscheidet – liegt in der Funktionalität. Die neue Konfiguration weicht vom ursprünglichen A1B1-Design ab, was bedeutet, dass das BIOS der früheren Version nicht mit der aktualisierten Version kompatibel ist. Berichten zufolge markiert dieses Update Rev.1.1 des X870i, das auf Speicherkompatibilität mit den kommenden Zen 6-Prozessoren zugeschnitten ist. Diese Änderung bezieht sich auf die innovative Architektur von Zen 6, die über zwei integrierte Speichercontroller (IMCs) verfügt und so Leistung und Stabilität verbessert.

Vergleich der AORUS X870I-Motherboards mit Schwerpunkt auf Design und DDR5-Funktionen — Vergleichsanalyse: Version 1.0 im Vergleich zu Version 1.1 des X870i AORUS PRO ICE

Angesichts der Implementierung von Dual-IMCs muss sich das Speicherlayout entsprechend anpassen, da Zen-6-Prozessoren ausschließlich mit der A2B2-Konfiguration funktionieren – einer Eigenschaft, die auf Mainboards mit vier DIMM-Steckplätzen zu finden ist. Obwohl AMD die Unterstützung möglicherweise irgendwann auf die A1B1-Konfiguration ausweitet, wird die aktuelle Kompatibilitätslandschaft nur das A2B2-Setup unterstützen. Diese Modifikation soll die RAM-Frequenzleistung verbessern und jedem Speichercontroller den Betrieb mit einer 1DPC-Konfiguration (1 DIMM pro Kanal) ermöglichen. Diese Umstellung verbessert die Signalintegrität und die allgemeine Systemstabilität.

AMD und seine Mainboard-Partner haben sich bislang noch nicht offiziell zu diesen Änderungen geäußert. Die Entwicklungen laufen jedoch im Vorfeld der voraussichtlich für nächstes Jahr geplanten Veröffentlichung von Zen 6. Die Zen-6-Architektur dürfte die erste der AMD-Ryzen-Serie sein, die Dual-CCDs und Dual-I/O-Dies integriert. Dies stellt eine deutliche Weiterentwicklung gegenüber Vorgängermodellen dar und dürfte zu deutlichen Verbesserungen der Speicherleistung führen. Darüber hinaus wird Zen 6 voraussichtlich bis zu 12 Kerne auf einem einzigen CCD ermöglichen und damit die langjährige 8-Kern-Beschränkung effektiv durchbrechen.

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