AMD Zen 6 Ryzen „Olympic Ridge“ Desktop-Prozessoren in Konfigurationen mit 6 bis 24 Kernen erhältlich

AMD wird demnächst seine neuen Olympic Ridge Ryzen „Zen 6“ Desktop-Prozessoren auf den Markt bringen, die mit beeindruckenden Konfigurationen aufwarten, die bis zu 24 Kerne in Dual-CCD- und 12 Kerne in Single-CCD-Setups bieten.

Überblick über AMDs Ryzen „Olympic Ridge“-CPUs

Die kommenden Ryzen-Desktop-Prozessoren nutzen die innovative Zen-6-Kernarchitektur und stellen damit einen bedeutenden Fortschritt für AM5-Plattformen dar. Diese neue Serie verspricht wesentliche architektonische Verbesserungen, höhere Ausführungsgeschwindigkeiten (IPC), eine größere Anzahl an Kernen, modernste 3D-V-Cache-Stacking-Technologien, höhere Taktraten und erweiterte Funktionen, die sowohl mit bestehenden als auch mit zukünftigen AM5-Mainboards kompatibel sind.

AMD hat bisher nur wenige Informationen zur Zen-6-Serie veröffentlicht, die sich hauptsächlich auf die EPYC-„Venice“-Reihe beziehen. Diese Reihe soll Konfigurationen mit bis zu 256 Kernen in Zen-6C-Systemen unterstützen und über einen beachtlichen L3-Cache von 128 MB pro CCD verfügen. Diese Konfigurationen sind besonders für Rechenzentren interessant; Details zu den Desktop-Varianten werden nun bekannt.

6 8 10 128+8 10+10 12+12

– HXL (@9550pro) 19. Februar 2026

Ein kürzlich veröffentlichter Beitrag von HXL, einem bekannten Leaker, deutete auf mögliche Kernkonfigurationen der nächsten Generation der AMD Ryzen „Olympic Ridge“-Desktop-Prozessoren auf Basis der Zen-6-Architektur hin. Demnach wird es mindestens sieben Kernvarianten geben. Die ersten vier Konfigurationen nutzen einen einzelnen CCD-Chip und bieten 6, 8, 10 und 12 Kerne. Zusätzlich unterstützen die Dual-CCD-Modelle höhere Kernanzahlen mit Konfigurationen von 8+8 (16), 10+10 (20) und 12+12 (24) Kernen.

Vorgeschlagene Kernkonfigurationen

Hier ist eine Aufschlüsselung der erwarteten Kernkonfigurationen:

Zen 6 (Single-CCD) – 6 Kerne
Zen 6 (Single-CCD) – 8 Kerne
Zen 6 (Single-CCD) – 10 Kerne
Zen 6 (Single-CCD) – 12 Kerne
Zen 6 (Dual CCD) – 16 Kerne (8+8)
Zen 6 (Dual CCD) – 20 Kerne (10+10)
Zen 6 (Dual CCD) – 24 Kerne (12+12)

Diese umfangreiche Produktpalette bietet AMD mehr Flexibilität für seine Desktop-Prozessoren der nächsten Generation. Die Vorgängergeneration, Zen 5, bot weniger Konfigurationen mit 6 bis 16 Kernen; daher ist die größere Auswahl an Kernoptionen in der Zen-6-Serie ein strategischer Schritt, der den aktuellen Verbraucher- und Marktanforderungen entspricht.

Vergleichsanalyse: AMD Zen 6 vs. Intel Nova Lake

Parallel dazu bereitet Intel seine Nova-Lake-Prozessoren vor, die ebenfalls Optionen mit einem oder zwei Compute Tiles bieten. Der Single-Compute-Tile wird eine Basiskonfiguration mit 8+16 Kernen umfassen, während Dual-Compute-Tiles auf bis zu 52 Kerne erweitert werden können und damit AMDs Konfiguration mit 24 Kernen übertreffen. Diese Positionierung ermöglicht es Intel, seine Prozessoren mit höherer Kernanzahl in einem anderen Marktsegment zu positionieren und so unterschiedliche Rechenanforderungen zu erfüllen.

Es ist wichtig zu beachten, dass erste Berichte darauf hindeuten, dass diese High-End-Modelle von Intel wahrscheinlich mit einer deutlich höheren thermischen Verlustleistung (TDP) arbeiten werden, was auf eine andere Leistungsklasse schließen lässt. Daher ist ein direkter Vergleich von AMDs High-End-CPUs mit Intels Dual-Compute-Tile-Modellen aufgrund der Unterschiede im Stromverbrauch und den Preisstrategien möglicherweise nicht ganz aussagekräftig. Es wird erwartet, dass AMD wettbewerbsfähige Preise ähnlich seinen aktuellen Angeboten beibehalten wird, um effektiv mit Intels Nova-Lake-S-Produkten konkurrieren zu können.

Vergleich: AMD Olympic Ridge vs. Intel Nova Lake-S

CPUs	Intel Core Ultra 400	AMD Ryzen 10000?
Familie	Nova Lake-S	Olympic Ridge
Architektur	Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core)	Es war 6
CPU-Prozess	TSMC N2P	TSMC N2P
Maximale Kernanzahl	52	24
Maximale Fadenzahl	52	48
Max P-Kerne	16	24
Max E-Cores	32	N / A
Max LP-E Kerne	4	N / A
Maximaler Cache (L2+L3)	160–320 MB	96 MB L3
Max bLLC Cache	144–288 MB	64 MB?
DDR5 (1DPC 1R)	8000 MT/s CUDIMM – Ja	7200 MT/s? CUDIMM – Ja
PCIe 5.0 Lanes (Max)	36	TBD
PCIe 4.0 Lanes (Max)	16	TBD
Buchsenunterstützung	LGA 1954	AM5
Maximale TDP (PL1)	125-175 W	125 W+
Maximale Leistung	~700 W (Dual) ~350 W (Single)	TBD
Einführungsjahr	2. Halbjahr 2026	2. Halbjahr 2026

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die mit Spannung erwartete Veröffentlichung der neuen Desktop-Prozessoren den Wettbewerb um die höchste Kernanzahl in der zweiten Jahreshälfte neu entfacht. Da sowohl AMD als auch Intel neue Prozessorfamilien, Architekturen und höhere Kernzahlen vorstellen, bietet sich eine vielversprechende Gelegenheit für High-End- und Mainstream-PC-Nutzer. Wir hoffen zudem, dass sich die Speicherpreise in naher Zukunft stabilisieren und sogar sinken, was den idealen Zeitpunkt für PC-Upgrades schafft.

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