AMD erweitert die Kompatibilität von chinesischem DDR5-Speicher mit EXPO 1.2: Einführung von CUDIMM, MRDIMM und Funktionen für extrem niedrige Latenz.

AMD erweitert die Kompatibilität von chinesischem DDR5-Speicher mit EXPO 1.2: Einführung von CUDIMM, MRDIMM und Funktionen für extrem niedrige Latenz.

Die bevorstehende Veröffentlichung von AMD EXPO 1.2 bringt spannende Neuerungen mit sich, darunter eine verbesserte Unterstützung für chinesische DDR5-Speicherhersteller. Dieses Update soll den anhaltenden DRAM-Mangel und die steigenden Preise für Speichermodule beheben.

AMD EXPO 1.2: Unterstützung chinesischer DDR5-Hersteller bei der Bewältigung von DRAM-Herausforderungen

Erste Einblicke in EXPO 1.2 sind von 1usmus, bekannt für seine Beiträge zu Speicheroptimierungstools wie HYDRA, CTR und dem Ryzen DRAM Calculator, sowie vom Leaker chi11eddog aufgetaucht. Diese Enthüllungen beleuchten wichtige Merkmale, die von dieser neuen Speichertechnologie erwartet werden.

Zu den herausragenden Merkmalen von AMD EXPO 1.2 gehört die Unterstützung verschiedener Modulgeometrien, die es Anwendern ermöglicht, Speichermodule mit unterschiedlichen Kapazitäten nahtlos zu kombinieren. Darüber hinaus stellt die Unterstützung für MRDIMM, einschließlich CUDIMM- und CSODIMM-Konfigurationen, eine bedeutende Verbesserung dar.

Aktuell bieten die BIOS-Updates AGESA Version 1.3.0.1 und 1.3.0.0 nur eingeschränkte Unterstützung für DDR5 CUDIMM auf AM5-Mainboards. Dies deutet darauf hin, dass die vollständige Kompatibilität erst mit dem Erscheinen der AMD Zen 6-Serie erreicht wird. Neue AM5-Mainboards werden diese Speichertechnologie anschließend vollständig unterstützen.

Hauptmerkmale von AMD EXPO 1.2

Zusammenfassend sind hier die wichtigsten Fortschritte im Zusammenhang mit EXPO 1.2, wie sie von 1usmus dargelegt wurden:

  • Implementierung der Unterstützung für verschiedene Modulgeometrien.
  • Einführung der MRDIMM-Unterstützung (mit bestehender CUDIMM- und CSODIMM-Unterstützung; die vollständige CUDIMM-Funktionalität wird mit Zen 6 bereitgestellt).
  • Einführung neuer Parameter: tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable – Fokus auf Unified Latency Lock und VDDP(V).

Darüber hinaus wird EXPO 1.2 den CKD-Bypass-Modus beibehalten, sodass Systeme ohne CUDIMM-Unterstützung Speichermodule mit Standard-UDIMM-Geschwindigkeit nutzen können.

EXPO ULL (Ultra-Low Latency) Modus optimiert die Leistung

AMD konzentriert sich mit diesem Update gleichzeitig auf die Verbesserung der Leistung bei niedrigen Latenzzeiten. Die Einführung der EXPO-Speicherkits beinhaltet den ULL-Modus (Ultra-Low Latency), der Verbesserungen verspricht, die im Vergleich zu herkömmlichen 6000-MT/s-DDR5-Kits eine Latenzreduzierung von 5 bis 7 Nanosekunden ermöglichen könnten.

Um den aktuellen Speicherengpässen und den steigenden Preisen entgegenzuwirken, die sowohl Budget- als auch Mainstream-PC-Nutzer betreffen, arbeitet AMD mit chinesischen DDR5-Herstellern zusammen, um sein EXPO-Sortiment zu erweitern.

Neue chinesische Anbieter und EXPO 1.2 BIOS-Versionen jetzt verfügbar

Zu den neuen Marken, die in den Markt eintreten, gehören RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (ehemals Rei Zuan) und Fujitsu Synaptics, von denen erwartet wird, dass sie DDR5-Speicherkits anbieten, die für die AM5-Plattform optimiert sind.

ASUS gehört zu den Vorreitern bei der Integration der EXPO 1.2-Unterstützung in seine X870-Motherboard-Serie, und es ist wahrscheinlich, dass weitere Hersteller in Kürze nachziehen werden.

Quellen & Bilder

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