Alles, was Sie über Apples A20 und A20 Pro wissen müssen: Die ersten 2-nm-Chipsätze im iPhone

Apples Chipsätze der nächsten Generation, der A20 und der A20 Pro, stehen kurz bevor. Das Unternehmen verabschiedet sich von den erfolgreichen Chipsätzen A19 und A19 Pro, den letzten Chipsätzen, die mit der fortschrittlichen 3-nm-Technologie von TSMC hergestellt wurden. Diese Prozessoren, die nächstes Jahr mit der iPhone 18-Serie auf den Markt kommen sollen, werden erstmals das bahnbrechende 2-nm-Fertigungsverfahren von TSMC nutzen und damit bedeutende Fortschritte in der Siliziumtechnologie darstellen.

Den 2-nm-Prozess von TSMC verstehen

Während TSMC mit der Massenproduktion seiner 2-nm-Wafer beginnt, deuten Berichte darauf hin, dass die lokalen Anlagen bereits voll ausgelastet sind. Apple hat sich Berichten zufolge einen dominanten Anteil dieser Kapazität gesichert und damit Konkurrenten wie Qualcomm und MediaTek hinter sich gelassen. Die mit dem 2-nm-Prozess verbundenen Verbesserungen sind erheblich und begründeten Apples frühzeitige Investition.

Obwohl detaillierte Vergleiche mit TSMCs neuestem 3-nm-Prozess „N3P“ noch nicht verfügbar sind, ist bemerkenswert, dass N3P im Wesentlichen eine optische Verkleinerung der früheren N3E-Variante darstellt, wodurch die technischen Unterschiede minimal sind. Im Vergleich zum N3E-Knoten bietet die 2-nm-Technologie von TSMC folgende Funktionen:

10–15 % verbesserte Leistung ohne erhöhten Stromverbrauch
25–30 % weniger Stromverbrauch bei gleichbleibender Leistung
Über 15 % höhere Transistordichte bei gleicher Leistung und Performance

Trotz Spekulationen über einen potenziellen Vorteil von Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 6 mit TSMCs 2-nm-N2P-Prozess haben Insider klargestellt, dass alle SoCs, einschließlich derer von Apple, im kommenden Jahr den N2-Knoten verwenden werden. Dieser technologische Fortschritt verspricht eine verbesserte Leistung pro Watt für das A20 und A20 Pro und ermöglicht es Apple, Designs für schlankere Modelle wie das erwartete iPhone Air der zweiten Generation zu entwickeln.

Codenamen und Leistungsspezifikationen für A20 und A20 Pro

Wir haben nun Einblick in die Codenamen für Apples Chipsätze der nächsten Generation: Der A20 wird intern als „Borneo“ bezeichnet, während der robuste A20 Pro den Codenamen „Borneo Ultra“ trägt. Es wird erwartet, dass das Standard-iPhone 18 den A20-Chip integriert, während das fortschrittlichere iPhone 18 Pro, das iPhone 18 Pro Max und Apples erstes faltbares Gerät mit dem A20 Pro ausgestattet sein werden.

Bei der Kernkonfiguration strebt Apple vermutlich eine ausgewogene Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz an. Daher gehen wir davon aus, dass sowohl das A20 als auch das A20 Pro über eine 6-Kern-CPU-Architektur verfügen werden, die in zwei Hochleistungskerne und vier Effizienzkerne unterteilt ist. Die Einführung des 2-nm-Prozesses bietet Apple die Möglichkeit, sowohl die Single-Core- als auch die Multi-Core-Leistung deutlich zu steigern und dabei auf den beeindruckenden Effizienzsteigerungen der A19 Pro-Architektur aufzubauen.

Erwartete Chipvarianten für 2026

Während detaillierte Informationen zur Anzahl der GPU-Kerne noch nicht veröffentlicht wurden, hat Apple seine Chip-Binning-Strategie in diesem Jahr verbessert. So war das Basismodell des iPhone 17 mit dem Standard-A19 ausgestattet, während das iPhone Air einen A19 Pro mit einer 5-Kern-GPU nutzte und die Versionen iPhone 17 Pro und Pro Max über eine verbesserte 6-Kern-GPU verfügten.

Mit Blick auf das Jahr 2026 werden voraussichtlich drei Varianten des A20- und A20 Pro-Chipsatzes in die iPhone 18-Reihe integriert. Nachfolgend sind spekulative Konfigurationen aufgeführt:

iPhone 18 – A20 (2 Leistungskerne, 4 Effizienzkerne, 5-Kern-GPU)
iPhone Air 2 und iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 Performance-Kerne, 4 Effizienz-Kerne, 5-Core-GPU)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 Leistungskerne, 4 Effizienzkerne, 6-Kern-GPU)
Faltbares iPhone – A20 Pro (2 Leistungskerne, 4 Effizienzkerne, 6-Kern-GPU)

Innovative Verpackungstechnologien für A20 und A20 Pro

Apple nutzt für seine Prozessoren der A-Serie seit langem integriertes Fan-Out-Packaging (inFO).Für den A20 und den A20 Pro scheint das Unternehmen jedoch kurz vor der Umstellung auf Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) zu stehen. Diese neue Methode ermöglicht die Integration mehrerer Chips – wie CPU, GPU und Speicher – auf Waferebene, bevor diese in einzelne Chips zerlegt werden.

Diese Verpackungsinnovation ermöglicht es Apple, kleinere, effizientere System-on-Chips (SoCs) kostengünstig zu produzieren. Da TSMC die Kosten für 2-nm-Wafer auf rund 30.000 US-Dollar schätzt, ist Apples Umstellung der Verpackungstechnologie unerlässlich, um die Rentabilität zu erhalten und gleichzeitig modernste Fertigungsprozesse zu nutzen.

Konkrete Preisdetails für das A20 und das A20 Pro wurden noch nicht bekannt gegeben, es wird jedoch erwartet, dass diese fortschrittlichen Chipsätze einen höheren Preis haben werden. Die 2-nm-Architektur ist nicht nur in der iPhone-Reihe verfügbar; Apple bereitet sich auch darauf vor, den neuen M6-Chip in der nächsten Generation der MacBook Pro-Modelle zu implementieren. Kurz gesagt: 2026 verspricht ein aufregendes Jahr für technologische Durchbrüche zu werden, und wir sind bestrebt, unsere Leserschaft über die neuesten Entwicklungen zu informieren.

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