XMG 正式推出了先進的 NEO 16 筆記型電腦，現已配備 Intel Arrow Lake-HX 處理器，並可選擇 NVIDIA 頂級 RTX 5090 24 GB GPU。此外，還推出了基於AMD的EVO配置，為高效能運算提供了更多選擇。
XMG NEO 16：更高等級的組件和性能
新聞稿 –在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 活動上，XMG 展示了其最新版本的 NEO 16，一款高端遊戲和工作筆記型電腦。更新後的型號由 Intel Core Ultra 9 275HX CPU 提供支持，並支援 NVIDIA 顯示卡選項，可擴展至配備 24 GB GDDR6 VRAM 的 GeForce RTX 5090。
這個新版本引入了對 CSO-DIMM 技術的支持，並提供可選的 1000 尼特 mini-LED 顯示器。此外，XMG EVO 14和EVO 15超級本已更新為AMD Ryzen AI 300系列處理器，同時保留了可升級的RAM。此外，XMG 姊妹品牌 SCHENKER KEY 18 Pro 是一款功能強大的桌上型電腦替代筆記型電腦，配備相同的英特爾處理器和 GPU 選項，以及雙 Thunderbolt 5 連接埠。
XMG NEO 16 (E25) 的增強功能
2025 年版XMG NEO 16 內部進行了徹底的重新設計，融入了尖端的硬體進步，包括具有令人印象深刻的24 核的Intel Core Ultra 9 275HX 和NVIDIA 的精英GeForce GPU 系列（RTX 5090、5080 或5070 Ti ） 。
值得注意的是，該型號首次支援高達 96 GB 的可擴展 DDR5 CSO-DIMM RAM，最高速度為 6400 MT/s，這項功能反映了最初在英特爾桌上型電腦設定中看到的 CU-DIMM 技術。此外，其中一個雙 M.2 SSD 插槽配備 PCI Express 5.0 x4 介面。此外，更新後的 XMG 控制中心還透過 CPU 降壓、RAM 調整和可自訂 RGB 照明選項等功能增強了使用者體驗。
這款筆記型電腦的顯示器具有令人驚嘆的 16 吋、300 Hz、2560 x 1600 分辨率，亮度為 500 尼特，並且支援 G-SYNC。使用者可以選擇升級 mini-LED 面板，提供 1000 尼特的亮度，在相同的解析度和更新率下覆蓋完整的 DCI-P3 色域。採用增強型鉸鏈機制來最大限度地減少顯示器晃動，確保可靠的使用者體驗。機殼尺寸為 356.7 x 259.9 x 27.5 毫米，IPS 顯示器版本重約 2.4 公斤，mini-LED 版本重約 2.6 公斤。
XMG NEO 16 (E25) 的一個突出創新是其改進的內部架構，具有用於 CPU、RAM 和 SSD 的專用主機板，而顯示卡位於透過安全螺絲緊固連接器連接的單獨板上。這種模組化設計不僅可以提高組件整合的靈活性，還可以透過採用改進的風扇系統（包括三個風扇和兩個優化的出風口）來增強冷卻性能。
這些增強功能還擴展到筆記型電腦的連接選項。推出了新的 Mini DisplayPort 2.1，以及支援高達 140 瓦電力傳輸的 Thunderbolt 4 連接埠。 USB-C 3.2 連接埠現已升級至 Gen2 狀態，更新的讀卡機可容納全尺寸 SD Express 格式。現有配置保留了流行的端口，包括三個 USB-A 插座、2.5 Gigabit LAN、HDMI 2.1 和一個二合一音訊插孔。
其他功能包括具有防重影功能的靈敏單鍵 RGB 鍵盤、寬敞的玻璃觸控板和堅固的 99.8 Wh 電池。鍵盤設計經過改進，透過改進的剪刀式開關機制增強打字體驗，同時按鍵深度仍為 1.4 毫米。這款筆記型電腦的高階版本配置了 RTX 5090 和 RTX 5080，將配備強大的 420 瓦電源。值得注意的是，這款新轉接器採用碳化矽技術，使其與之前的 330 瓦型號一樣緊湊、輕巧。
XMG OASIS 冷卻系統專為與所有 XMG NEO 16 GPU 變體相容而設計，也進行了升級。此可選外部水冷裝置運作更安靜，得益於優化的泵浦系統，牢固地固定與筆記型電腦的連接，從磁性機制轉變為鎖定機制。
XMG EVO 14 和 EVO 15 型號的升級
XMG EVO 超級本最初於 2024 年 7 月推出，因其性能、輕質鋁製設計和強大的連接功能而迅速獲得好評。截至2024年底，EVO系列已成為XMG產品組合中銷售第三高的車型，僅次於NEO系列和CORE 15。
2025 XMG EVO 14 和 EVO 15 的底盤設計、顯示技術和關鍵規格基本上保持一致。每台超級本都配備了與 Thunderbolt 相容的 USB4 端口，支援 DisplayPort 2.1 和高達 100 瓦的供電，以及具有同等功能的 USB-C 3.2 Gen2 連接埠。這些型號還包括 HDMI 2.1、千兆位元乙太網路、與 SD Express 相容的快速 SD 讀卡機、雙音訊插孔和三個 USB-A 連接埠。 EVO 15 的一項細微增強使所有 USB-A 連接埠符合 3.2 Gen1 標準。
該系列的主要進步主要圍繞 AMD Ryzen AI 300 系列的處理器選項，提供從 Krackan Point 到 Strix Point 的各種等級。兩種型號的巔峰配置都是 AMD Ryzen AI 9 HX 370。能力。
SCHENKER KEY 18 Pro (E25)：重新定義的行動工作站
XMG 的姊妹品牌 SCHENKER 推出了令人興奮的開發成果 SCHENKER KEY 18 Pro，這是第一個 18 吋便攜式高效能工作站。目前處於原型階段，筆記型電腦將運行英特爾酷睿 Ultra 9 275HX 處理器，同時提供靈活的 GPU 選項，包括 NVIDIA GeForce RTX 5090、5080 或 5070 Ti，所有這些都針對峰值效能進行了最佳化。
KEY 18 Pro 在設計時充分考慮了最佳連接性，配備雙 Thunderbolt 5 端口，可實現高速數據傳輸和顯示連接，再加上雙 2.5 千兆位元乙太網路端口，有利於滿足專業網路需求。其他連接埠包括 USB-A 插槽、HDMI 2.1、音訊插孔和 microSD 讀卡器。
該裝置為使用者提供了兩種令人印象深刻的16:10 IPS 顯示器配置的選擇，一種解析度為2560 x 1600，240 Hz 時亮度為500 尼特，另一種解析度為3840 x 2400 ，亮度為400 尼特，更新率為200 Hz。這兩款顯示器都將支援 G-SYNC 並提供完整的 DCI-P3 色彩空間覆蓋，從而提高生產力和娛樂性。整合重低音揚聲器進一步豐富了音訊體驗，使 KEY 18 Pro 成為 XMG 和 SCHENKER 的獨特產品。
與其他型號類似，KEY 18 Pro 採用堅固而輕質的鋁製外殼，預計尺寸為 402 x 320 x 28 毫米，重量約為 3.9 公斤，包括 98 Wh 電池。這些規格在正式發布之前可能會發生變化。
可用性
根據 NVIDIA 的發佈時間表，XMG NEO 16 和 SCHENKER KEY 18 Pro 預計將於 2 月底開始預訂，並預計於 3 月初開始正式銷售。 XMG EVO 系列超級本預計在 AMD 禁運後於 2025 年 2 月 18 日開始推出。一旦可供預訂，這些筆記型電腦將在 XMG 的合作夥伴商店 bestware.com 上列出。
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