小米明年將成為科技業的頭條新聞，因為它計劃推出自己的客製化晶片，可能採用先進的 3 奈米製造製程。儘管有關具體代工合作夥伴的細節尚未披露，但未來仍面臨一些挑戰，包括應對美國可能實施的貿易制裁。小米的一個關鍵決定是選擇 5G 數據機來補充其係統單晶片 (SoC)。最近的報導表明，小米很可能為此與聯發科合作。
推出聯發科 T90：適用於小米 SoC 的高效能 5G 數據機
根據一位半導體行業知名人士最近在微博上分享的信息，小米即將推出的 3nm 晶片組預計將集成聯發科 T90 5G 調製解調器。這項見解提高了人們對小米最新 SoC 性能和效率的期望。聯發科官方產品頁面將T830列為其最新的5G基頻解決方案，暗示T90可能仍在開發中，尚未公開發布。
試圖揭示有關 T90 的更多詳細資訊（包括規格或使用手冊），但沒有任何結果。這種缺席表明小米的新晶片組可能會利用未發布的聯發科組件。小米的策略目標是大幅增強 SoC 的無線效能，其目標似乎是與產業領導者高通競爭，特別是在 5G 數據機技術領域。
透過與台積電最先進的製造技術相結合，聯發科完全有能力為小米提供 T90 數據機。然而，圍繞此次合作的細節在很大程度上仍然是推測性的，許多問題尚未得到解答。隨著事態的發展，科技愛好者和產業觀察家希望小米能夠成功推出該產品，從而減少對高通和其他競爭對手的依賴，同時避免美國潛在的製裁。
進一步的見解，請參考討論的來源：手機晶片專家。其他資訊可以在我們先前的報導中找到：來源和圖像。
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