儘管美國政府維持嚴格的出口管制，限制中國公司取得台積電開發的先進製造技術，但有跡象顯示這些限制尚未對小米產生影響。據報道，該公司準備在今年稍後推出首款專有晶片組。最初，小米的目標是在 2025 年之前推出定制的 3nm 系統單晶片 (SoC)，但更新顯示，第一代產品將採用台積電的 4nm“N4P”工藝，這讓愛好者們既興奮又對核心架構缺乏創新感到有些失望。與高通的驍龍系列不同，小米即將推出的晶片組似乎避免整合內部核心。
小米新晶片組：詳細資訊和規格
@Jukanlosreve在 X 上分享的Fixed Focus Digital最新爆料揭示了小米即將推出的晶片組。雖然先進的3nm版本已經到了關鍵的流片階段，但我們很可能會先看到4nm版本的亮相。與同樣採用 4nm 光刻技術的高通驍龍 8 Gen 3 非常相似，小米未命名的 SoC 預計將採用「1 + 3 + 4」CPU 配置。至關重要的是，業內人士表示它將依賴現有的 ARM 設計而不是專有核心。
預期的性能細分包括一個主頻為 3.20GHz 的高性能 Cortex-X925 內核，並由四個主頻為 2.60GHz 的 Cortex-A725 內核支援。此外，低功耗任務將由 Cortex-A520 核心處理，預計運行速度為 2.00GHz。該架構的補充是 Imagination Technologies IMG DXT 72-2304 GPU，預計運行速度為 1.30GHz，據稱性能優於 Snapdragon 8 Gen 2 的 Adreno 740 圖形處理器。雖然具體的發布日期尚未披露，但有傳言稱小米可能會在今年上半年發布官方公告，預計性能指標與高通舊款驍龍 8 Gen 1 非常接近。
儘管這些進展令人興奮，但業界仍存在一些懷疑態度。正如 X 上的@faridofanani96所強調的那樣，有一種觀點認為，Fixed Focus Digital 經常進行推測性報道，在解釋這些說法時需要謹慎。儘管如此，小米致力於提升其晶片製造能力的努力始終備受關注，晶片愛好者仍然對進一步的更新充滿期待。觀察美國貿易政策如何影響小米的雄心，特別是有關台積電的運營，對於了解該公司未來的晶片創新前景至關重要。
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