小米將於 2025 年推出自研 3nm 晶片組
小米以其雄心勃勃的計劃為智慧型手機和平板電腦推出客製化3nm 晶片組而成為頭條新聞，預計將於2025 年推出。內部解決方案先進的光刻技術。然而，實現這一目標的過程充滿挑戰，特別是在美國旨在限制中國技術進步的嚴格限制的背景下。
確保 5G 數據機供應的挑戰
小米麵臨的最緊迫的障礙之一是從國際供應商採購5G調製解調器。一家中國公司宣布進軍 3 奈米系統單晶片 (SoC) 領域可能會加劇與美國當局的緊張關係，特別是如果海外出現新供應商的話。這些發展的潛在影響可能會使小米在尖端晶片組領域與高通和聯發科等老牌競爭對手競爭的努力變得更加複雜。
貿易制裁中可能的合作夥伴關係
產業分析師 TrendForce 最近發表的一篇文章揭示了小米在 5G 數據機方面對外國製造商的依賴。儘管沒有披露具體實體，但長期的行業趨勢提供了對可能的合作夥伴關係的見解。例如，三星先前曾與科技公司合作，為Google Pixel 9 系列提供 Exynos 5400 5G 數據機。這種現有的關係展示了三星與中國企業結成戰略聯盟的能力。
高通的定價困境
儘管由於高通在業界的領先聲譽，小米可能更願意從高通採購零件，但現實可能更為複雜。高通有著高定價的歷史，尤其是其晶片組。如果小米進軍客製化 3nm 晶片組威脅到高通的市場地位，後者可能會為其 Snapdragon 5G 數據機帶來高昂的成本，從而降低這種合作關係對小米的吸引力。
探索替代方案：華為的立場
小米的另一個潛在合作者是華為。產業分析師 Samir Khazaka 強調，華為此前已與小米簽訂了交叉授權協議，以共享 5G 技術。然而，缺點是華為的基頻晶片採用中芯國際較舊的 7 奈米光刻技術製造，可能無法與高通或三星產品的效率相符。因此，將這些晶片與小米先進的 3nm 晶片組整合可能會出現操作不匹配的情況。
未來之路：持續監測貿易動態
儘管如此，華為仍然是一個可行的選擇，特別是如果持續的貿易制裁阻礙了小米獲得國際 5G 數據機的能力。隨著事態的發展，預計美國政府將對小米的策略保持警覺。我們鼓勵產業觀察家繼續關注這一發展故事的進一步更新。
#小米自研處理器晶片進入量產，標誌著國產創新的一個重要里程碑。然而，該公司仍依賴海外供應商提供數據機。有報導稱，小米計劃將其自主研發的晶片整合到智慧型手機中，並且… https://t.co/veKodNc3UI
— TrendForce (@trendforce) 2024 年 11 月 28 日
如欲了解更多詳情，請參閱來源：TrendForce。
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