今天，蘋果發布了最新 Mac 產品線，為用戶帶來了一系列備受期待的升級和令人驚喜的創新。科技界的目光都集中在新款 M4 MacBook Air 和升級版 Mac Studio 上。雖然 MacBook 獲得了顯著的 M4 升級，但有關 Mac Studio 晶片配置的具體細節引發了質疑。值得注意的是，新的 M4 晶片由於其合併過程，其 GPU 效能可能會受到限制。值得慶幸的是，蘋果發布了 M3 Ultra 晶片，這是該公司迄今為止最強大的晶片，具有令人印象深刻的 512GB 統一記憶體。
推出 M3 Ultra 晶片：以 512GB 統一記憶體重新定義效能
M3 Ultra 晶片是最新款 Mac Studio 的一大亮點，它本質上是兩塊 M3 Max 晶片的組合，採用了 Apple 創新的「UltraFusion」技術進行整合。這項進步使 M3 Ultra 的性能水準達到其前身 M3 Max 的兩倍。早期猜測認為蘋果可能會放棄 UltraFusion，而採用更傳統的單晶片設計；然而，這些傳言似乎並不準確。
用蘋果自己的話來說：
蘋果客製化的 UltraFusion 封裝技術採用嵌入式矽中介層，透過超過 10, 000 個訊號連接兩個 M3 Max 晶片，提供超過 2.5TB/s 的低延遲處理器間頻寬，並使 M3 Ultra 在軟體中看起來像一個晶片。
M3 Ultra 具有卓越的 32 核心 CPU 和 80 核心 GPU，與先前的型號相比，可提供卓越的運算和視覺能力。它還擁有強大的 32 核神經引擎，並支援高達 512GB 的統一 RAM，頻寬達到 819 Gbps。對於尋求基本選項的用戶來說，96GB 的統一記憶體足以滿足日常任務，但那些要求增強效能的用戶應該考慮完整的 512GB 配置。
此外，該晶片還支援 Thunderbolt 5，在相容的 Mac 上提供高達 12 Gbps 的驚人資料傳輸速度。蘋果強調，M3 Ultra 晶片的設計充分考慮了業界領先的能源效率，能夠實現高性能的同時降低功耗。隨著我們繼續探索這些進步，請繼續關注有關 Apple 新晶片和 Mac Studio 功能的更多見解。
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