台積電2nm製程良率超預期量產
雖然台積電突破性的 2nm 節點技術仍有望實現量產，但最近的報告強調，這項創新製程的試產良率已經超出了最初的預期，實現了 60% 以上的效率。這一顯著的成功反映了該公司正在為其3nm“N3P”技術做準備，該技術旨在為一系列客戶提供服務，但使台積電領先於三星等競爭對手，後者正在第二代2nm 工藝上開發Exynos 晶片組，稱為「N3P」。然而，三星尚未揭露其良率數據，這使得台積電在市場上獲得了顯著的優勢。
2nm晶圓預計量產及需求上升
根據《自由時報》報道，台積電似乎正在克服與實現 2 奈米製程高良率相關的重大挑戰。行業專家預計，透過持續改進，在蘋果、高通和聯發科等主要客戶開始下大量訂單之前，良率可能會提高到 70%。這項改進對於台積電來說將是一個重要的里程碑，因為它正在為大規模生產做好準備。
展望未來，台積電預計將於 2025 年開始全面量產，但具體時間表尚未確定。值得注意的是，對 2nm 晶圓的需求激增，據報道超過了台積電現有的 3nm 產品。這種興趣的增加暗示著這家半導體巨頭未來的成長浪潮，因為它準備滿足快速發展的技術領域的需求。
基礎設施擴建：提高生產能力的途徑
為了進一步增強其製造能力，台積電正計劃建立兩個新的2奈米製造工廠。這些工廠每月總共可生產多達 40,000 片晶圓，顯著增強台積電的供應能力。隨著台積電為半導體生產的新時代做好準備，人們猜測哪家客戶將最先收到 2nm 製程的出貨量。最近有報導稱，蘋果首席營運長傑夫威廉斯(Jeff Williams)今年稍早訪問了台灣地區，目的是確保蘋果優先獲得首批2奈米晶片。
未來展望：Apple 的 A 系列晶片和即將推出的產品
鑑於蘋果與台積電之間的牢固合作關係，蘋果的優先請求很可能會得到滿足。不過，有一個警告：分析師郭明池表示，首款採用 2nm 技術的先進 A 系列晶片可能要到 2026 年才會亮相，與 iPhone 18 系列的發布同時進行。隨著台積電 2nm 技術的不斷進步，潛在客戶的興趣顯然只會增強，從而使該公司在競爭激烈的半導體市場中取得潛在的成功。
資料來源： 自由時報
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