這不是投資建議。作者沒有持有上述任何股票的部位。
台積電 (TSMC) 預計將受益於為數據科學和人工智慧計算系統提供動力的半導體產品需求的成長。 2024 年伊始，英特爾、NVIDIA 和 AMD 推出了專為人工智慧設計的新產品。用例以及半導體行業的嚴格性質使得未來幾年成為其歷史上最有趣的幾年，特別是如果今天來自台灣的行業報告經受住了時間的考驗。
半成品產業的潮流轉向先進機器和設備合約製造模式對於台積電等公司的效用
今天的報告來自聯合報 (UDN)，它引用了台灣的行業消息人士推測 AMD 的人工智慧產品依賴台積電5奈米和6 奈米半導體製造製程的多種實現。這些透過台積電的封裝技術進行集成，該技術已成為世界上最受歡迎的製造工藝之一。
UDN 的消息來源認為，多樣化和轉移風險的需要將使大額人工智慧成為可能。微軟和 Meta 等廠商將部分運算硬體轉向 AMD。如果這一點以及其他有利因素成為現實，那麼今年對AMD MI300 加速器 的需求可能會達到400,000 (40 萬顆) 單位，以及600,000 ( 60 萬顆) 單位。萬顆）單位2025年。
對於這一百萬單位的需求來說，至關重要的是台積電擴大其製造能力的能力。晶片封裝的緊張一直是分析師界關注的問題，因為它是人工智慧發展的阻力。幾個月來一直在成長，在財報電話會議上，台積電和 NVIDIA 的高層也發表了重要評論。
報告稱，與 AMD 一樣，NVIDIA 也將在今年增加對台積電晶片節點的需求方面發揮重要作用。在企業和個人使用。
雖然報告很快提到台積電從未對客戶訂單發表評論，且其管理層也多次強調需要警惕全球經濟放緩或高通脹等限制因素，但報告補充道，NVIDIA其A.I. 的出貨量可達100 萬台。到2024 年，AMD 的潛在出貨量將增加一倍以上，這是建立在先前的報告基礎之上的，這些報告表明NVIDIA 的人工智慧產品出貨量達到50萬個。 2023 年第三季的 GPU。
今天的報告發布之際，英特爾迎來了世界上第一台高數值孔徑 EUV 晶片製造機器。隨著3奈米產品已經量產，晶片製造商英特爾和台積電必須進一步關注其產品技術管線。由於將電路縮小到比人類頭髮絲寬度小數千倍，因此對於 2 奈米以下的製程自然有其限制。
進一步挑戰極限需要先進的機器，在這方面，英特爾已經開始使用新設備。業界未經證實的傳言還表明，台積電可能要到2030 年才會使用高數值孔徑EUV 工具，這與該公司2022 年的官方估計相比提供了相當大的更新 今年購買了第一台此類機器。
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