台積電在2奈米半導體技術的進展受到業界廣泛關注。據報道，這家台灣半導體巨頭在其下一代製造流程中實現了令人印象深刻的 60% 的產量。近期有報導指出，台積電正準備全面投入生產，2nm製程將於4月1日開始接受訂單，預估2nm晶圓需求將超越3nm晶圓，反映出眾多客戶對這項尖端技術有著濃厚興趣。
蘋果有望成為台積電 2nm 晶圓的首批買家
在眾多希望獲得台積電 2nm 晶圓的公司中，蘋果預計將成為首家客戶，因為它正準備推出用於預計於 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列的 A20 晶片。擴產儀式預定3月31日在高雄舉行，首批晶圓將於4月底運抵新竹寶山。從 4 月 1 日開始，客戶可以正式預訂這項突破性的技術，這表明蘋果和其他行業領導者對這項技術有著濃厚的興趣。
蘋果的 A20 晶片將專為即將推出的 iPhone 18 系列設計，凸顯了台積電製造能力的戰略意義。除了蘋果之外，AMD、英特爾、博通、AWS 等其他主要廠商也有望加入台積電 2nm 節點的隊列。台積電設定了一個雄心勃勃的目標，即到 2025 年底每月生產 50, 000 片晶圓，如果兩個製造工廠都滿載運轉，產量有可能提高到 80, 000 片。
然而，根據業內估計，每片晶圓的價格可能高達 3 萬美元左右。為了減輕客戶的部分成本，台積電計劃在4月推出「CyberShuttle」服務。這種創新方法允許客戶在同一晶圓上測試他們的晶片，從而有效地減少不必要的開支並簡化評估流程。
憑藉台積電的大膽抱負，首批採用 2nm 技術的產品預計將於 2026 年問世，屆時我們將一睹 Apple A20 和其他產品在性能和效率方面的顯著提升。隨著技術格局的發展，請繼續關注進一步的更新。
新聞來源：中國時報
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