最近的報告顯示，台灣半導體製造公司（TSMC）正在收緊對中國積體電路（IC）設計公司的訂單政策，特別是針對16nm節點以下的半導體技術。此舉標誌著台積電在與中國企業的交易中愈加謹慎。
與中國晶片製造商合作的條件
台積電的新做法似乎是對先前爭議的回應，特別是在其部分晶片被曝用於華為的人工智慧處理器之後。根據台灣經濟日報報道，三星已指示中國積體電路製造商，除非他們遵守本文後面詳述的具體規定，否則將停止出貨 16 奈米以下的產品。這種謹慎的立場在很大程度上受到地緣政治緊張局勢的影響，特別是美國和中國之間不斷升級的“晶片戰爭”，特別是在川普政府執政期間。
報告稱，除非16nm產品是由美國工業和安全局（BIS）合規的外包半導體組裝和測試（OSAT）名單上的公司封裝的，否則台積電不會處理16nm產品的訂單。據悉，該項規定於1月31日生效。為了適應這種情況，幾家中國積體電路設計公司已開始將其封裝訂單重新轉交給 BIS 批准的實體，以維持與台積電的供應鏈。值得注意的是，16nm技術的訂單佔台積電總收入的不到10％，這意味著這項限制不太可能對公司的財務穩定性產生重大影響。
BIS白名單程式旨在增強中國半導體產業的透明度。鑑於中國在16nm、18nm等成熟節點量產方面處於領先地位，此項規定影響深遠。有趣的是，這些節點的中國客戶很多都是美國和歐洲的汽車製造商。 ASML執行長指出，國際市場仍依賴中國生產的半導體來滿足持續的供應需求。
中國半導體產業對台積電新限制措施的反應將受到密切關注。雖然預計許多積體電路設計公司將迅速適應這些法規，但整體市場反應可能仍然低迷。
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