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台積電將於 2024 年 4 月推出 2nm「Cyber​​Shuttle」服務,為包括蘋果在內的客戶提供經濟高效的晶片測試

台積電將於 2024 年 4 月推出 2nm「Cyber​​Shuttle」服務,為包括蘋果在內的客戶提供經濟高效的晶片測試

台積電正處於半導體製造的一個重要里程碑的邊緣,準備將其 2nm 製程從實驗性試驗過渡到全面的晶圓出貨。由於預計將於 2025 年開始大規模生產,並且對這些先進晶圓的需求預計將超過目前的 3nm 產品,因此仍然存在的關鍵挑戰是解決其高生產成本的問題。

初步估計,每個 2nm 晶圓的價格可能約為 30,000 美元,這可能會影響蘋果等主要客戶。然而,最近的報告表明,台積電可能已經開發出一種解決方案,透過其創新的「Cyber​​Shuttle 服務」來降低這些成本。該服務使現有客戶能夠使用相同的測試晶圓評估他們的晶片,這可能會帶來顯著的節省。讓我們更深入地研究這種有效的方法。

了解 Cyber​​Shuttle 服務:經濟高效的晶圓共享模型

Cyber​​Shuttle 服務(也稱為晶圓共享)的推出為台積電的客戶(不僅包括蘋果,還包括高通和聯發科等著名晶片組製造商)提供了管理 2 奈米晶片生產相關成本的機會。根據《華夏時報》報道,這項服務可以透過減少設計和掩模費用,同時加快測試階段,大幅降低每片晶圓 30,000 美元的預期價格。據報道,台積電在試產過程中的良率已達60%,這意味著量產指日可待。

雖然 Cyber​​Shuttle 服務帶來的具體成本降低尚未披露,但可以合理地假設台積電已製定了精心設計的策略。客戶透過這種晶圓共享模式快速下訂單的能力可能會導致台積電在未來幾季的收入大幅成長。當然,實施的成功取決於充足的供應;台積電擁有兩個工廠,一旦投入運營,每月的產能可能達到 40,000 片晶圓。

鑑於今年 3nm 晶片的定價格局,台積電探索各種策略來控制生產成本變得至關重要。雖然完全消除晶圓生產的固有成本是不切實際的,但該公司可以尋求更有效的方法來節省數百萬美元,並將其中部分節省的成本轉嫁給客戶。

更多詳情,請參閱《華夏時報》新聞報導原文。

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