台積電 (台灣半導體製造公司) 憑藉其雄心勃勃的尖端 1nm 工藝計劃，不斷突破半導體技術的界限。這項進展凸顯了台積電致力於維持其作為全球半導體製造領先地位的決心。
台積電1奈米製程預計2030年推出：超越摩爾定律
作為全球最大的半導體代工廠，台積電在該領域幾乎沒有面臨競爭。由於獲得了 NVIDIA 在人工智慧 (AI) 領域的大量訂單，其主導地位得到顯著增強，而三星和英特爾代工廠等競爭對手則競相追趕。根據台灣經濟日報最近報道，台積電準備在新的、最先進的工廠中推出 1nm 技術專用生產線，進一步顛覆市場。
報告概述了位於台灣台南的專業生產工廠的計劃，該工廠被稱為「Fab 25」。此外，台積電還計劃在台南建立針對未來 2nm 和 1.4nm 製程的新工廠。這項戰略舉措利用了政府的優惠激勵措施和該地區發展成為類似矽谷的半導體中心的機會。
在最近的IEDM 會議上，台積電透露了其1nm 開發時間表，預計將於2030 年開始量產。電晶體”表示樂觀。值得注意的是，台積電已經修改了其命名慣例； 1.4nm 和 1nm 製程將被標記為 A14 和 A10，與英特爾的命名策略相似。
儘管如此，台積電的成功取決於其解決良率和供應鏈限制相關問題的能力，隨著製程技術的不斷進步，這些問題越來越困擾著半導體產業。 1nm 計畫的初步成本估算顯示支出超過 1 兆韓元，約合 320 億美元，但隨著開發的進展，這些數字可能還會進一步上升。在未來五年的時間裡，台積電有充足的機會有效應對這些挑戰。
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